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마이크로 압입 크리프 시험기 개발 및 성능평가
양경탁, 김현준, 김호경, Yang. Kyoung-Tak, Kim. Hyun-Jun, Kim. Ho-Kyung 한국윤활학회 윤활학회지 7 Pages
한국윤활학회 윤활학회지 2008, Vol.24 No.1 27-33 (7 pages)
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시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 49-55 (7 pages)
본 연구에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성의 솔더로 접합한 소재를 대상으로 1000시간 까지 등온시효(Isothermal Aging) 하였다. 등온시효 동 안 솔더(Solder)의 계면에 발생하는 IMC(Intermetallic Compound) 성장이 관찰되었으며, solder 접합부의 기계적 특성은 굽힘충격 시험법을 이용하여 평가되었다. 그 결과 시효처리 전에는 Ag 함량이 낮은 solder의 굽힘충격 특성이 우수하게 나타났으나, 시효처리 후에는 반대의 결과를 나타내었다. 이 결과는 IMC layer... -
QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성, 최명기, 김종민, 이성혁, 신영의, Cho. Yun-Sung, Cho. Myung-Gi, Kim. Jong-Min, Lee. Seong-Hyuk, Shin. Young-Eui 한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 6 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 2007, Vol.16 No.5 151-156 (6 pages)