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고농도의 초산수용액(80 wt% 이상)을 분리 농축하기 위하여 내용매성이 우수하며 고온에서의 내열성을 가지는 폴리이미드 비대칭막을 만들어 막의 특성을 검토하고 물-초산 계의 투과증발 분리성능을 고찰하였다. 제막은 폴리아믹산의 상전이용액으로 톨루엔을 사용한 것이 가장 좋은 상태의 막을 얻을수 있었다. 열처리에 의한 imide화는 373, 473573 K에서 각각 1시간씩 연속적으로 처리하는 것이 가장 효과적이었다 막은 물-초산 계의 투과증발 분리에 의한 열내구성 및 화학적 안정성이 우수하였다 폴리이미드막의 투과증발...
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이온보조 반응법에 의하여 표면처리된 Polyimide (PI) 표면과 구리박막의 접착력 향 상
석진우 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 12 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1997, Vol.4 No.1 19-30 (12 pages)
고분자 Polyimide (PI) film 표면을 반응성 가스 분위기에서 1KeV의 에너지를 가지 는 여러 종류의 이온빔으로 조사하여 표면을 개질하였다. PI표면의 친수성과 표면에너지를 측정하기 위해 접촉각 측정기를 사용하였으며 개질 된 표면의 화학적 변화를 측정하기 위해 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 사용하였다. 표면 개질을 위한 이온조사량은 5 $ imes$1014 -1$ imes$1017 ions/cm2이며 반응가스는 0-8scm까지 변화시켰다. 아르곤 이온빔으로 표면 개질시에는 67。에서 40。까지 감소하였고 표면에너지는 46... -
Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배, Min. Kyoung-Jin, Park. Sung-Cheol, Lee. Jee-Jeong, Lee. Kyu-Hwan, Lee. Gun-Hwan, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.1 39-47 (9 pages)
폴리이미드 표면에 대한 습식 개질 전처리 조건에 따른 폴리이미드와 무전해 도금 Ni 박막사이의 계면파괴에너지를 $180^{circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. KOH 처리시간이 1분인 경우 계면파괴에너지는 24.5 g/mm에서 5분 처리 시 33.3g/mm로 증가하였고, EDA처리 시간이 1분인 경우 31.6 g/mm에서, 5분 처리 시 22.3g/mm로 저하되었다. 이러한 습식 개질전처리 조건에 따른 폴리이미드 표면 거칠기 변화는 매우 작아서, 기계적 고착 효과는 계면파괴에너지 변화에 기여하지 못했음을 알 수 있다. KOH는 carboxyl기, EDA는... -
Adhesion Enhancement of Thin Film Metals on Polyimide Substrates by Bias Sputtering
김선영, 조성수, 강정수, 김영호, Kim. S. Y., Jo. S. S., Kang. J. S., Kim. Y. H. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.3 207-212 (6 pages)
Al, Ti, Ta 및 Cr 박막을 DC 마그네트론 스퍼터링방법으로 0 - 800 W의 RF 바이어스로 폴리이미드 기판에 가하면서 증착한 후 금속박막의 접착성을 연구하였다. 접착력은 $90^{circ}$ 필 테스트로 평가하였다. 필 테스트 결과 모든 시편에서 기판에 RF 바이어스를 가하면 접착력이 향상되었다. RF바이어스를 가한 시편은 필링 도중 계면근처의 폴리이미드 내에서 파괴가 일어나면서 소성변형이 심하게 발생하였다. 단면 투과전자현미경 관찰에 의하면 금속/폴리이미드 계면은 분명하지 않고 복잡한 형상을 띄고 있었다. 이런 복잡한... -
염소 플라즈마를 이용한 알루미늄 식각 공정이 저유전상수 층간절연막 polyimide에 미치는 영향
문호성, 김상훈, 이홍구, 우상균, 김경석, 안진호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.1 75-79 (5 pages)
차세대 저유전상수 층간 절연막중 하나로 대두되고 있는 polyimide를 플라즈마에 노출시키고 이때 나타나는 전기적 특성변화를 살펴보았다. polyimide를 알루미늄 식각시 사용되고 있는 Cl-based 플라즈마에 노출시켰을때 유전상수가 약간 증가함을 볼 수 있었고, F-based 플라즈마로 $SF_{6}$ 플라즈마에 노출시켰을 때는 유전상수 감소를 볼 수 있었다. 이는 fluorine또는 chlorine bond의 생성과 관련된 것으로 FTIR과 XPS분석을 통해 확인할 수 있었다. 따라서 Cl-based 플라즈마로 알루미늄 식각 후 $SF_{6}$플라즈마에... -
개선된 투과형 타원계를 사용한 러빙된 Polyimide 배향막의 초미세 위상지연 정밀 측정
염경훈, 박상욱, 양성모, 윤희규, 김상열, Lyum. Kyoung Hun, Park. Sang Uk, Yang. Seong Mo, Yoon. Hee Kyu, Kim. Sang Youl 한국광학회 한국광학회지 9 Pages
한국광학회 한국광학회지 2013, Vol.24 No.2 77-85 (9 pages)
편광자모듈을 회전시키는 모듈회전형 타원계로 구조를 변경하고 광원교체와 회전모듈 동기화, 배경 미세이방성 보정 등을 통해서 위상지연값 측정정밀도를 $3{sigma}$ <0.005 nm 까지 향상시켰다. 개선된 모듈회전형 타원계를 사용하고 RVD(Retardation Vector Difference) 방법을 도입함으로써 1.0 nm 정도의 잔류이방성을 가지는 유리기층의 효과를 배제한 러빙된 Polyimide 배향막의 순수 배향효과만에 의한 초미세 광학이방성을 정밀하게 측정하는 방법을 제시하였다. 순수 러빙으로 인한 배향막의 위상지연값은 0.05 nm 에서 0.15... -
패턴이 있는 유리기층 위 러빙된 Polyimide의 광학 이방성 미세변화 정밀 측정
김하랑, 김상열, Kim. Ha-Rang, Kim. Sang-Youl 한국광학회 한국광학회지 7 Pages
한국광학회 한국광학회지 2009, Vol.20 No.5 281-287 (7 pages)
편광법을 사용하여 패턴이 있는 LCD 유리기층위에 놓여 있는 러빙된 PI(polyimide)의 광학이방성을 분석하였다. 투과형 편광계를 사용하여 0.4 nm 이하의 극히 작은 위상지연의 크기와 광축의 방향을 정밀하게 측정하였다. 온도에 따르는 광학이방성의 미세변화를 위상지연의 크기 및 광축 방향의 변화곡선으로 나타내고 간단한 광학모델을 사용하여 설명하였다. -
Study of Ultra-Small Optical Anisotropy Profile of Rubbed Polyimide Film by using Transmission Ellipsometry
Lyum. Kyung Hun, Yoon. Hee Kyu, Kim. Sang Jun, An. Sung Hyuck, Kim. Sang Youl 한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 6 Pages
한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 2014, Vol.18 No.2 156-161 (6 pages)
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주사슬에 이미드고리를 갖는 Polybenzoxazole과 Polyimide의 블렌드 제조 및 특성
위두영, 한진우, 최재곤, Wee. Doo-Young, Han. Jin-Woo, Choi. Jae-Kon 한국고분자학회 폴리머 11 Pages
한국고분자학회 폴리머 2013, Vol.37 No.4 420-430 (11 pages)
Poly(amic acid)(PAA)와 주사슬에 이미드 고리를 갖는 poly(o-hydroxy amide)(PHA)를 용액 블렌딩하여 고분자 블렌드를 제조하였으며, FTIR, FT NMR, DSC, TGA, SEM, XRD, UTM과 LOI를 이용하여 이들의 특성들을 조사하였다. 용해도 조사에서 블렌드들은 DMF, DMAc, DMSO 등과 같은 비양자성 용매에 잘 용해되었다. 블렌드들의 최대 무게손실 온도는 $578-645^{circ}C$ 범위이고, PHA의 함량이 증가함에 따라 증가하였다. PBO/PI 블렌드는 56-69 wt%로 비교적 높은 잔유량을 보였다. 블렌드들의 LOI 값은 24.5-28.1% 영역이며, PHA의...