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UBM(Under Bump Metallurgy)이 단면 증착된 Si-wafer의 젖음성에 관한 연구
홍순민, 박재용, 박창배, 정재필, 강춘식 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.2 55-62 (8 pages)
Metallurgy)의 젖음성을 Sn-Pb 솔더에서 평가하기 위하여 wetting balance 법을 사용하였다. 단면 코팅된 UBM의 젖음곡선은 양면 코팅된 시편의 젖음 곡선과 비교할 때, 젖음곡선의 모양이 비슷하고 젖음곡선을 특징짓는 변수들의 온도에 대한 변화경향이 일치하였다. 단면 코팅된 금속층의 젖음성을 젖음곡선으로부터 정의한 새로운 젖음 지수 $F_{min}$, $F_{s}t_{s}$로 평가할 수 있었다. Au/Cu/Cr UBM은 젖음시간의 측면에서 Au/Ni/Ti UBM보다 젖음성이 우수하였다 Si-wafer에 단면 코팅된 UBM과 Sn-Pb 솔더의 접촉각을 $F_{s}$와... -
Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1995, Vol.13 No.4 1-6 (6 pages)
Sn-Pb계 솔더는 용접, 접합성, 가격등과, 작업성이 양호하기 때문에 전자기기 실장에 사용되어 왔고, 모든 실장장치도 Sn-Pb 솔더용으로 만들어져 있다. 그러나 솔더중의 Pb는 사용할 수 없다는 분위기가 점차 확산되고 있다. 이것은 Pb가 인체에 들어가면 중추신경을 손상시킨다고 알고 있기 때문이다. Pb의 사용 규제 조치에 대해 서는 10년전 부터 미국 국회에 몇번이나 상정된 바가 있지만, Pb피해에 대해서 입증 할 수 없다는 이유로 입안이 되지 않았지만, 실제는 대체합금이 없기 때문에 입안이 되지 않은 것으로 알려져 있다.... -
Dissimilarity of ccrAB gene sequences between methicillin-resistant Staphylococcus epidermidis and methicillin-resistant Staphylococcus aureus among bovine isolates in Korea
Young Kyung Park, Young Hwan Paik, Jang Won Yoon, Lawrence K. Fox, Sun Young Hwang, Yong Ho Park 대한수의학회 Journal of Veterinary Science 7 Pages
대한수의학회 Journal of Veterinary Science 2013, 제 14권 제 3호 9 299-305 (7 pages)
The sequences of the ccrAB genes from bovine-, canine- and chicken-originating methicillin-resistant Staphylococcus (S.) epidermidis (MRSE) and bovine methicillin-resistant Staphylococcus (S.) aureus (MRSA) were compared to investigate the frequency of intra-species horizontal transfer of the staphylococcal cassette chromosome mec (SCCmec) complex. Nineteen MRSE strains were isolated from bovine milk, chickens, and dogs, and their genetic characteristics were investigated by multilocus sequence... -
Baicalein Protects 6-OHDA-induced Neuronal Damage by Suppressing Oxidative Stress
Heh-InIm, EunjooNam, Eun-sunLee, Yu-jinHwang, YongSikKim 대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 8 Pages
대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 2006, Vol.10 No.6 3 309-316 (8 pages)
The protective effects of baicalein, one of the flavonoids in Scutellaria baicalensis Georgi, were evaluated against 6-hydroxydopamine (6-OHDA)-induced neuronal damage in mice and cultured human neuroblastoma cells. Nigrostriatal damage was induced by stereotaxically injecting 6-OHDA into the right striatum. Baicalein was administered intraperitoneally 30 min before and 90 min after lesion induction. Animals received a further daily injection of baicalein for 3 consecutive days. Two weeks after... -
Dual Effect of Dynorphin A on Single-Unit Spike Potentials in Rat Trigeminal Nucleus
KeunMiLee, HeeSeokHan, JaeHeeJang, DongKukAhn, JaeSikPark 대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 9 Pages
대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 2001, Vol.5 No.3 3 213-221 (9 pages)
The amygdala is known as a site for inducing analgesia, but its action on the trigeminal nucleus has not been known well. Little information is available on the effect of dynorphin on NMDA receptor-mediated electrophysiological events in the trigeminal nucleus. The purpose of this study was to investigate the changes in the single neuron spikes at the trigeminal nucleus caused by the amygdala and the action of dynorphin on the trigeminal nucleus. In the present study, extracellular single unit... -
Bi를 첨가한 Su-3.5wt.%Ag 땜납의 미세조직 및 기계적 성질
이경구, 백대화, 서윤종, 이도재, Lee. Kyung-Ku, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 7 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2001, Vol.21 No.4 239-245 (7 pages)
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무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제
배규식, Bae. Kyoo-Sik 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2012, Vol.22 No.10 545-551 (7 pages)
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Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정
정부양, 오태성, Jung. Boo-Yang, Oh. Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.3 57-64 (8 pages)
Si 칩에 박막히터를 형성하고 이에 전류를 인가하여 LCD (liquid crystal display) 패널의 유리기판은 가열하지 않으면서 Si 칩만을 선택적으로 가열함으로써 Si 칩을 LCD 패널의 유리기판에 실장 하는 새로운 COG 공정기술을 연구하였다. $5;mm{ imes}5;mm$ 크기의 Si 칩에 마그네트론 스퍼터링법으로 폭 $150;{mu}m$,두께 $0.8;{mu}m$, 전체 길이 12.15 mm의 정방형 Cu 박막히터를 형성하였으며, 이에 0.9A의 전류를 60초 동안 인가하여 Si칩의 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시킴으로써 Si 칩을 유리기판에 COG 본딩하는 것이... -
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, Kim. Oh-Han, Yoon. Min-Seung, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.1 7-15 (9 pages)
63Sn-37Pb 솔더의 실시간 electromigration 거동 관찰을 박막형 edge 이동 선형시편과 주사전자현미경을 이용하여 실시하였다. 공정조성 63Sn-37Pb 솔더의 electromigration에 의한 edge 이동 잠복기는 $90{sim}110^{circ}C$에서 뚜렷하게 존재하였다. 온도에 따른 electromigration 우선확산원소는 실험온도 $90{sim}110^{circ}C$에서 Pb, $25{sim}50^{circ}C$에서는 Sn으로 나타났고, $70^{circ]C$에서는 Sn과 Pb가 거의 동시에 이동하여 우선확산 원소가 관찰되지 않았다. $90{sim}110^{circ}C$에서 관찰된 SnPb의 electromigration에... -
Si-wafer의 플럭스 리스 플라즈마 무연 솔더링 -플라즈마 클리닝의 영향-
문준권, 김정모, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.1 77-85 (9 pages)
플라즈마 리플로우 솔더링에서 솔더볼의 접합성을 향상시키기 위해 UBM(Under Bump Metallization)을 Ar-10vol%$H_2$플라즈마로 클리닝하는 방법을 연구하였다. UBM층은 Si 웨이퍼 위에 Au(두께; 20 nm)/ Cu(4 $mu extrm{m}$)/ Ni(4 $mu extrm{m}$)/ Al(0.4 $mu extrm{m}$)을 웨이퍼 측으로 차례대로 증착하였다. 무연 솔더로는Sn-3.5wt%Ag, Sn-3.5wt%Ag-0.7wt%Cu를 사용하였고 Sn-37wt%Pb를 비교 솔더로 사용하였다. 지름이500 $mu extrm{m}$인 솔더 볼을 플라즈마 클리닝 처리를 한 UBM과 처리하지 않은 UBM위에 놓고,...
