전체 선택해제
총 38건 검색
본문검색 결과만 보기
-
플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
최재훈, 전성우, 원혜진, 정부양, 오태성, Choi. Jae-Hoon, Jun. Sung-Woo, Won. Hae-Jin, Jung. Boo-Yang, Oh. Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.4 43-48 (6 pages)
범위에서 $3{~}4{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도를 가하여 주면서 플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동을 분석하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 cathode로부터 anode로의 electromigration에 의해 Cu UBM이 완전히 소모되어 cathode부위에서 void가 형성됨으로써 파괴가 발생하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 $3{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.61 eV, $3.5{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.63 eV, $4{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.77... -
Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구
전유재, 손선익, 김도석, 신영의, Jeon. Yu-Jae, Son. Sun-Ik, Kim. Do-Seok, Shin. Young-Eui 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2010, Vol.23 No.8 611-616 (6 pages)
-
Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
신안섭, 옥대율, 정기호, 김민주, 박창식, 공진호, 허철호, Shin. An-Seob, Ok. Dae-Yool, Jeong. Gi-Ho, Kim. Min-Ju, Park. Chang-Sik, Kong. Jin-Ho, Heo. Cheol-Ho 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2010, Vol.23 No.6 481-486 (6 pages)
-
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배, Kim. Whee-Sung, Hong. Won-Sik, Park. Sung-Hun, Kim. Kwang-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.8 402-407 (6 pages)
-
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
김주연, 배규식, Kim. Ju-Youn, Bae. Kyoo-Sik 한국재료학회 한국재료학회지 4 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2003, Vol.13 No.2 133-136 (4 pages)
-
알루미나의 Ag-33.5Cu-1.5Ti 브레이징 합금 계면에서 생성되는 반응층의 미세조직 관찰과 상 동정
최시경, 권순용 한국세라믹학회 요업학회지 5 Pages
한국세라믹학회 요업학회지 1996, Vol.33 No.9 1045-1049 (5 pages)
-
언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸, 임은모, Kim. Seong-Keol, Lim. Eun-Mo 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 7 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2012, Vol.21 No.2 225-231 (7 pages)
-
고속전단시험의 표준화를 위한 Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 전단특성
정도현, 이영곤, 정재필, Jung. Do-Hyun, Lee. Young-Gon, Jung. Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.1 35-39 (5 pages)
고속전단시힘의 표준화를 위한 기초 연구의 일부로 Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 볼의 고속전단특성에 대한 연구를 수행 하였다. 고속전단 시험편 제작을 위해 직경 450 ${mu}m$의 솔더 볼을 FR4 PCB (Printed Circuit Board) 위에 장착한 후 $245^{circ}C$ 온도에서 리플로 솔더링을 행하였다. PCB 상의 금속 패드로는 ENIG (Electroless Nickel/mmersion Gold, i.e Cu/Ni/Au)와 OSP (Organic Solderability Preservative, Cu 패드)를 사용하였다. 고속전단 속도는 0.5~3.0 m/s 범위, 전단 팁의 높이는 10~135 ${mu}m$ 범위에서...