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무연 도금 솔더의 특성 연구: Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
정석원, 정재필 한국표면공학회 한국표면공학회지 7 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2003, Vol.36 No.5 386-392 (7 pages)
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${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
최진원, 이광응, 차호섭, 오태성, Choe. Jin-Won, Lee. Gwang-Eung, Cha. Ho-Seop, O. Tae-Seong 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 799-806 (8 pages)
63Sn-37Pb에 Cu$_{6}$Sn$_{5}$를 분산시킨 760$mu extrm{m}$크기의 솔더범프를 Au(0.5$mu extrm{m}$)/Ni(5$mu extrm{m}$)/Cu(27$pm$20$mu extrm{m}$) BGA 기판에 스크린)/Ni(5im)/Cu(27:201m) B3GA 기판에 스크린 프린팅법으로 제조하여, 리플로우 피크온도 유지시간, 15$0^{circ}C$ 시효처리 시간에 따른 전단강도를 분석하였다. Cu$_{6}$Sn$_{5}$를 첨가한 솔더범프는 피크온도에서 30초간 유지시에는 63Sn-37Pb 솔더범프보다 높은 전단강도를 나타내었으나, 피크온도 유지시간을 60초 이상으로 증가시킴에 따라 전단강도가 63Sn-37Pb... -
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
이광응, 최진원, 이용호, 오태성, Lee. Gwang-Eung, Choe. Jin-Won, Lee. Yong-Ho, O. Tae-Seong 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.11 770-777 (8 pages)
기계적 합금화 공정으로 제조한 $1{mu extrm{m}}$ 이하 크기의 $Cu_6Sn_5$를 63Sn-37Pb 솔더합금에 첨가하여, $Cu_6Sn_5$ 첨가분율에 따른 미세구조와 기계적 성질을 Cu를 첨가한 솔더합금과 비교하였다. $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에 비해 Cu를 첨가한 솔더합금에서 첨가분율에 따른 $Cu_6Sn_5$ 함량의 증가와 크기 성장의 정도가 더욱 현저하게 발생하였다. Cu를 첨가한 솔더합금에 비해 $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에서 항복강도의 향상 정도는 저하하였으나, 더 높은 최대인장강도를 얻을 수 있었다. 1~9 vol%의 $Cu_6Sn_5$를... -
Sn-Pb 솔더를 이용한 경연성 인쇄 회로 기판간의 열압착 본딩
최정현, 이종근, 윤정원, 정승부, Choi. Jung-Hyun, Lee. Jong-Gun, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.3 11-15 (5 pages)
본 연구에서는 Sn-Pb 솔더를 이용한 열압착법을 이용하여 경성 인쇄 회로 기판 (rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판 (flexible printed circuit board, FPCB)간 접합 시의 접합 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합의 주요 변수로는 접합 압력, 온도 및 시간이 있으며 이러한 변수의 변화로 인해 접합부의 접합 형태와 박리 강도에서 많은 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 일정 접합 온도와 시간 조건 ($225^{circ}C$, 7초)에서 22 N/cm의 최고 박리 강도를 보이며 이후로는 더 이상 박리... -
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민, 강춘식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.4 498-504 (7 pages)
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Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구
신영의, 정승부 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1996, Vol.14 No.3 86-92 (7 pages)
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Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free Wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구
유충식, 정종만, 김진수, 김미진, 이종연 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.4 47-52 (6 pages)
Pb-Free Wave 솔더링 공정을 Six Sigma기법으로 개발하였다. 솔더 접합부의 외관, 미세조직, Lift-off현상 및 Crack발생 유.무를 관찰하여 접합기구를 규명하고자 하였으며 열 충격시험을 통하여 신뢰성평가를 수행하였다. 솔더 접합부의 Sn-Cu-Ni계 솔더와 Cu Land 사이에는 약 5 $mu extrm{m}$ 두께의 $(Cu,Ni)_6/Sn_5$ 형태의 금속간화합물이 발견되었고 열 충격후 750사이클까지는 Crack이 발견되지 않았다. 본 연구로 개발된 제품은 기존의 Sn-Pb솔더를 사용한 제품에 비해서 양산성 및 신뢰성 측면에서 우수한 특성을 나타내었다. -
Evaluation of Tolerance of Some Elemental Impurities on Performance of Pb-Ca-Sn Positive Pole Grids of Lead-Acid Batteries
Abd El-Rahman. H.A., Gad-Allah. A.G., Salih. S.A., Abd El-Wahab. A.M. 한국전기화학회 Journal of electrochemical science and technology 12 Pages
한국전기화학회 Journal of electrochemical science and technology 2012, Vol.3 No.3 123-134 (12 pages)
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Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구
박창배, 김미진, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.3 45-50 (6 pages)
동(CU)은 전기전자부품에 널리 사용되어 왔는데, 특히 점 저항용접된 동은 콘덴서나 저항의 리드부분에 사용되고 있다. 그러나 일반적으로 동은 전기 저항이 낮아 저항용접이 어렵다. 본 연구에서는 동의 점 용접성을 개선하기 위하여, 상대적으로 전기 저항이 높은 Sn-37%Pb 솔더를 동 표면에 도금하였다. 실험변수로, 가 압력은 100kgf에서 200kgf, 용접시간은 20ms에서 50ms, 용접전류는 100A에서 2500A까지 변화시켰다. 실험결과, 솔더 도금된 동박판은 용접전류 400~2200A, 가압력 100~200kgf, 용접시간 20~50ms범위에서 저항용접이... -
Theoretical Investigation of Triple Bonding between Transition Metal and Main Group Elements in (η5-C5H5)(CO)2M≡ER (M = Cr, Mo, W; E = Si, Ge, Sn, Pb; R = Terphenyl Groups)
Takagi. Nozomi, Yamazaki. Kentaro, Nagase. Shigeru 대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 5 Pages
대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 2003, Vol.24 No.6 832-836 (5 pages)
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저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구
홍순국, 주철홍, 강정윤, 김인배 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 10 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 157-166 (10 pages)
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Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구
흥순국, 박일경, 강정윤 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 9 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 148-156 (9 pages)
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낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
예길촌, 백민석 한국표면공학회 한국표면공학회지 8 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 1991, Vol.24 No.2 88-95 (8 pages)
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파형점류전해에 의한 Pb-Sn 합금의 현미경조직 및 우선배향
예길촌, 김용응 한국표면공학회 금속표면처리 8 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1989, Vol.22 No.4 207-214 (8 pages)
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Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
예길촌, 조성제, 김용응, 김광수 한국표면공학회 금속표면처리 11 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1989, Vol.22 No.4 168-178 (11 pages)
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Pb-Sn-Cu삼원 합금 전착층의 균일성 연구
남궁억, 권식철, NamGoong. E., Gwon. Sik-Cheol 한국표면공학회 금속표면처리 11 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1985, Vol.18 No.3 105-115 (11 pages)
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Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향
백영남, Paik. Young-Nam 한국표면공학회 금속표면처리 6 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1979, Vol.12 No.3 161-166 (6 pages)
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$Pb(Sn_{1/2}Sb_{1/2})O_3-PbZrO_3-PbTiO_3$ 세라믹스의 탄성 표면파 특성
홍재일, 김준한, 유주현, 강진규, 위규진, 박창엽 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 9 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1991, Vol.4 No.3 220-228 (9 pages)
본 연구에서는 핫프레스법으로 제작된 0.05Pb(Sn$_{1}$2/Sb$_{1}$2/)O$_{3}$-0.60PbZrO$_{3}$-0.35PbTiO$_{3}$+x[wt%]MnO$_{2}$ 세라믹스에 대해 구조적, 전기적 특성 및 탄성 표면파 특성을 조사하였다. x가 0.4인 조성을 1150[.deg.C]에서 45분간 소성한 시편의 경우 탄성표명파의 전기 기계 결합 계수 k$_{s}$ $^{2}$가 2.8[%], 기계적 품질 계수 Q$_{m}$ 이 1976으로 탄성 표면파 소자용 기판으로서 응용 가능함을 보였다. -
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅, 백경욱, Na. Jae-Ung, Baek. Gyeong-Uk 한국재료학회 한국재료학회지 11 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 853-863 (11 pages)
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의... -
납축전지에서 양극판의 Pb-Ca-Sn 그리드 합금에 관한 연구
구본근, 정순욱, Ku. Bon-Keun, Jeong. Soon-Wook 한국유화학회 한국유화학회지 7 Pages
한국유화학회 한국유화학회지 2008, Vol.25 No.4 518-524 (7 pages)
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In-X(X=Pb,Sn) 합금의 마르텐사이트변태거동 특성에 관한 연구
한창석, 한승오, Han. Chang-Suk, Han. Seung-Oh 한국열처리공학회 열처리공학회지 6 Pages
한국열처리공학회 열처리공학회지 2010, Vol.23 No.5 233-238 (6 pages)
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AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성
신병철, 황창원, 오수기, 최승철, 백동규 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.4 1-5 (5 pages)
열전반도체 ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te를 AC통전 가압법으로 제조하여 그물성에 대해서 연구하였다. 균질성 향상과 구성 성분의 휘발방지에 유효한 진동분쇄공정으로 기계적 합금화를 시켰다. Sn 함량이 증가함에 따라 합금화에 요구되는 기계적 합금화 시간이 증가되었다. AC 통전 hot press법으로 873-923 K에서 1~4분간 150 kgf/$ extrm{cm}^2$의 압력으로 소결하였다. 단시간의 소결은 Te의 증발을 억제할 수 있었다. ($Pb_{1-x}-Sn_{x}$)Te 밀도는 소결 시간보다 소결온도에 더 영향을 받았다. Sn첨가량이 10 mol% 이하일때 온도 상승에... -
무연 솔더 Sn-Bi-In-Zn 합금의 열역학적 설계 및 특성 평가
윤승욱, 이병주, 이혁모, Yun. Seung-Uk, Lee. Byeong-Ju, Lee. Hyeok-Mo 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1997, Vol.7 No.4 303-309 (7 pages)
기존의 전자 기판에서 땜납으로 사용되고 있는 Sn-Pb계 합금을 대체하기 위한 새로운 합금을 개발하기 위하여 열역학을 이용한 상평형계산을 통해 얻은 다원계 상태도를 바탕으로 적정한 녹는점과 용융구간을 가지는 Sn-Bi-In-Zn계 솔더합금을 설계하였다. 설계된 합금을 제작하여 XRD, DSC및 EDX로 분석하여 상의 확인,조성분석 및 고상점과 액상점 등의 녹음 거동을 확인하였다. 또한 열처리에 따른 미세구조의 변화를 관찰하였고, 이러한 조직변화가 기계적 성질에 미치는 영향을 경도실험과 인장실험을 통해 연구하였다. -
Pb-FREE SOLDER PLATING
Yada. Y., Tokio. K. 한국표면공학회 한국표면공학회지 3 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 1999, Vol.32 No.3 211-213 (3 pages)
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Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 8 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2002, Vol.22 No.2 89-96 (8 pages)
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Structural and Dielectric Properties of Pb[(Zr,Sn)Ti]NbO3 Thin Films Deposited by Radio Frequency Magnetron Sputtering
Choi. Woo-Chang 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2010, Vol.11 No.4 182-185 (4 pages)
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배, Kim. Sung-Hyuk, Lee. Byeong-Rok, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Sehoon, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2014, Vol.24 No.3 166-173 (8 pages)
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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배, Kim. Whee-Sung, Hong. Won-Sik, Park. Sung-Hun, Kim. Kwang-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.8 402-407 (6 pages)
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향
이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배, Lee. Jang-Hee, Yang. Seung-Taek, Suh. Min-Suk, Chung. Qwan-Ho, Byun. Kwang-Yoo, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 91-95 (5 pages)
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廢電子스크랩에서 Thiobacillus ferrooxidans를 이용한 Cu, Al, Zn, Ni, Co, Sn 및 Pb의 浸出
안재우, 김명운, 정진기, 이재천, 김동진, 안종관, Ahn. Jae-Woo, Kim. Myeong-Woon, Jeong. Jin-Ki, Lee. Jae-Chun, Kim. Dong-Gin, Ahn. Jong-Gwan 한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 9 Pages
한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 2005, Vol.14 No.1 17-25 (9 pages)
폐전자스크랩으로부터 미생물 침출법에 의해 유가금속을 회수하기 위한 기초 연구로 Thiobacillus ferrooxidans를 이용하여 Cu, Zn, Al, Co, Ni, Sn 및 Pb의 침출 거동을 조사하였다. 예비실험으로 각 금속의 침출 거동을 조사하기 위해 먼저 폐전자스크랩 대신 각 금속분말을 이용하여 침출 실험을 실시하였는데, 금속분말의 양이 증가함에 따라 츰출율을 감소하는 경향을 보였으며 각각의 금속분말의 농도가 5 g/L이하에서 Cu, Co 및 Zn의 경우 85%이상의 침출율을 나타내었다. 한편 폐전자스크랩을 이용한 침출실험 결과 고액농도가... -
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
김주형, 현창용, Kim. Ju-Hyung, Hyun. Chang-Yong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.2 91-97 (7 pages)
본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu 및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가... -
PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구
김성혁, 김재명, 유세훈, 박영배, Kim. Sung-Hyuk, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Sehoon, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.4 57-64 (8 pages)
표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 솔더범프의 접합 강도 평가를 위하여 전단 속도 및 열처리 시간에 따른 볼 전단강도 시험을 실시하였다. 전반적으로, 전단속도가 증가함에 따라 전단강도는 증가하였지만 인성은 감소하는 경향을 나타내었다. 파괴모드 관찰 결과, 전단 속도가 증가함에 따라 파괴모드의 경우, ENIG(electroless nickel immersion gold) 처리는 취성파괴가 대부분 지배적으로 존재하였고, OSP(organic solderability preservative) 처리는 pad open이 주로 발생하였다. 또한, 500 mm/s의 고속전단시험에서는 열처리... -
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
김종연, 유진, Kim. Jong-Yeon, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.1 33-37 (5 pages)
Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을... -
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
유아미, 김준기, 김목순, 현창용, 이종현, Yu. A-Mi, Kim. Jun-Ki, Kim. Mok-Soon, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 51-57 (7 pages)
저 Ag 함유 Sn-Ag-Cu계 무연솔더 조성, 즉, Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금 조성의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 특성을 시차주사열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 측정하고, 인장시험을 통한 응력-변형률 곡선을 관찰하였다. 아울러 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상시키기 위해 halide의 함유량이 많은 플럭스(flux)를 적용하거나 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 0.2wt.%의 In을 첨가하여 그 젖음 특성의 개선 정도를 분석해...