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유한요소법을 이용한 버 형성 예측 모듈의 개발
고대철, 고성림, Go. Dae-Cheol, Go. Seong-Rim 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.10 170-179 (10 pages)
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레이저를 이용한 버 측정 시스템 개발
고성림, 전근배, 이징구, Go. Seong-Rim, Jeon. Geun-Bae, Lee. Jing-Gu 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.9 166-173 (8 pages)
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이상적 속도 궤적을 이용한 드릴링 공정의 버 최소화에 관한 연구
박민석, 전도영, Park. Min-Suk, Jeon. Do-Young 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 6 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.4 116-121 (6 pages)
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순알루미늄(A1050)의 가공조건과 시험편 형상에 따른 버어생성의 최소화에 관한 연구
이광영, 서영백, 박흥식, 전태옥 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1998, Vol.15 No.10 34-40 (7 pages)
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2차원 절삭에서 공구이탈시 발생하는 버에 관한 강소성 유한요소해석
고대철, 김병민, 고성림 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1998, Vol.15 No.4 125-133 (9 pages)
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Investigation on the Effect of Low Temperature Micro Cutting Process for Mold Core Material
Kim. Gun-Hee, Yoon. Gil-Sang, Son. Jong-In, Cho. Myeong-Woo 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 6 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2012, Vol.13 No.5 783-788 (6 pages)
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스탬핑 리드프레임의 전해 연마 가공조건에 관한 연구
신영의, 김경섭, 김헌의, 류기원, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2000, Vol.13 No.12 983-988 (6 pages)
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철계 금속 마이크로 절삭 가공시 저온 환경에서의 버 발생에 관한 기초연구
김건희, 김동준, 손종인, 윤길상, 허영무, 조명우, Kim. G.H., Kim. D.J., Sohn. J.I., Yoon. G.S., Heo. Y.M., Cho. M.W. 한국소성가공학회 소성가공 6 Pages
한국소성가공학회 소성가공 2009, Vol.18 No.2 166-171 (6 pages)
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제진 강판의 블랭킹 가공 특성에 관한 연구
이광복, 이용길, 김종호 한국소성가공학회 소성가공 6 Pages
한국소성가공학회 소성가공 2003, Vol.12 No.8 724-729 (6 pages)
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스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용
신영의, 김헌희, 김경섭, 코조후지모토, 김종민 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.3 19-24 (6 pages)
주요 재료인 리드프레임은 반도체 제품의 소형화, 박형화, 고집적 화에 대응하기 위해서 리드 및 피치의 미세화가 요구되며 제조 과정에서 발생되는 버(burr)의 제거와 잔류응력 제거에 대한 노력이 필요하다. 본 논문은 리드프레임의 제작 시 스탬핑 공정 중에 발생하는 버와 잔류응력을 제거하기 위해 전해연마를 적용하였다. 전해연마를 적용한 리드프레임은 표면의 버 등이 제거되었으며, 잔류음력은 실험에 사용된 전해액의 종류에 따라 차이가 있으나, 과염소산계의 경우에는 잔류응력을 23%제거하여 리드프레임의 신뢰성을 높일...