- 초고집적 기억소자의 패키지 전망
- ㆍ 저자명
- 이재진,김정덕,Lee. Jae-Jin,Kim. Jeong-Deok
- ㆍ 간행물명
- 전자통신동향분석
- ㆍ 권/호정보
- 1989년|4권 2호|pp.110-123 (14 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 $120mm^2$에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.