- 와이어 본딩시 본딩 패드 리프트 불량에 관한 연구
- ㆍ 저자명
- 김경섭,장의구,신영의
- ㆍ 간행물명
- 전기전자재료학회논문지
- ㆍ 권/호정보
- 1998년|11권 12호|pp.1079-1083 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전기전자재료학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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In this study, ultrasonic power of Aluminum wire bonder, bond time and bond force are investigated and valued in order to minimize failure of bonding pad lift. We also tried to control those 3 factors properly. We got the conclusion that if we turn down the ability of ultrasonic power or bond time, we can get a pad lift from a boundary between bond pad ad wire because pad metal and wire joining is unstable, but it is best condition when it ultrasonic power is 100∼130unit, bond time is 15∼20msec and bond force is 4∼6gf.