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실리콘 공정에서 패턴으로 삭각된 접지(PGS)를 이용한 인터컨넥션의 전송선 특성분석 및 RF/초고주파 집적회로에의 응용
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  • 실리콘 공정에서 패턴으로 삭각된 접지(PGS)를 이용한 인터컨넥션의 전송선 특성분석 및 RF/초고주파 집적회로에의 응용
저자명
곽혁용,이상국,조윤석,Gwak. Huk-Yong,Lee. Sang-Gug,Cho. Yun-Seok
간행물명
電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체
권/호정보
2000년|37권 6호|pp.50-56 (7 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

초고주파에서 집적회로용 연결선(interconnect)에 PGS(Patterned Grouned Shield)를 적용하는 실험을 하였다. PGS는 신호선으로부터 비절연 실리콘 기판을 차폐시킴으로써 광대역에 걸쳐 전송선의 실리콘기판을 통한 전력손실을 크게 줄일 수 있음을 측정결과를 통해 보였다. 또한 PGS를 이용한 전송선의 특성을 분석하고 PGS가 전송선의 파장을 줄여주는 효과가 있음을 확인하였다.

기타언어초록

The integrated circuit interconnection lines are experimented with patterned ground shields (PGS) at microwave frequencies. Measurement results demonstrate that the PGS can significantly reduce the power loss through the interconnect lines over wide frequency ranges as the PGS shields the lossy silicon substrate. The transmission line characteristics of the PGS interconnect lines are analyzed and identified that the PGS reduces the wave length of the interconnect line.