본 논문에서는 ground bounce 영향과 지연고장 검출을 함께 고려한 효율적인 보드레벨 연결선 테스트 생성 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 IEEE 1149.1의 연결선 테스트, ground bounce 영향에 의한 바운더리 스캔의 오동작 방지, 그리고 연결선의 지연고장 검출 능력을 포함한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법에 비해 연결선의 지연고장 검출능력을 새롭게 추가하였지만, 연결선 테스트에 필요한 총 테스트 패턴 수는 기존의 기법과 비교해서 큰 차이를 보이지 않음을 실험결과에서 확인할 수 있다.
An efficient board-level interconnect test algorithm is proposed considering both the ground bounce effect and the delay fault detection. The proposed algorithm is capable of IEEE 1149.1 interconnect test, negative ground bounce effect prevention, and also detects delay faults as well. The number of final test pattern set is not much different with the previous method, even our method enables to detect the delay faults in addition to the abilities the previous method guarantees.
