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금속배선 칩 집적공정을 포함하는 질화물 반도체 LED 광소자 특성 연구
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  • 금속배선 칩 집적공정을 포함하는 질화물 반도체 LED 광소자 특성 연구
  • A Study on the III-nitride Light Emitting Diode with the Chip Integration by Metal Interconnection
저자명
김근주,양정자
간행물명
반도체및디스플레이장비학회지
권/호정보
2004년|3권 3호|pp.31-35 (5 pages)
발행정보
한국반도체및디스플레이장비학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

A blue light emitting diode with 8 periods InGaN/GaN multi-quantum well structure grown by metal-organic chemical vapor deposition was fabricated with the inclusion of the metal-interconnection process in order to integrate the chips for light lamp. The quantum well structure provides the blue light photoluminescence peaked at 479.2 nm at room temperature. As decreasing the temperature to 20 K, the main peak was shifted to 469.7 nm and a minor peak at 441.9 nm appeared indicating the quantum dot formation in quantum wells. The current-voltage measurement for the fabricated LED chips shows that the metal-interconnection provides good current path with ohmic resistance of 41 $Omega$.