- 플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증
- ㆍ 저자명
- 권성환,권설령,고동진,박금생,양승한,Kweon. Sung-Hwan,Kwon. Seol-Ryung,Ko. Dong-Jin,Park. Keum-Saeng,Yang. Seung-Han
- ㆍ 간행물명
- 한국정밀공학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2008년|25권 6호|pp.7-12 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국정밀공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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