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191.

폴리머 기반 3차원 뉴런 프로브의 잔류 스트레스 제거 및 생체 외 신호 측정

남민우, 임천배, 이기근, Nam. Min-Woo, Lim. Chun-Bae, Lee. Kee-Keun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.2 33-42 (10 pages)

남민우, 임천배, 이기근, Nam. Min-Woo, Lim. Chun-Bae, Lee. Kee-Keun 저

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뇌로부터 뉴런의 움직임을 탐지할 수 있는 폴리머 계열 기반의 유연한 뉴런 프로브가 개발되었다. 삽입 강도 증가를 위해서 5 ${mu}m$ 두께의 생체 적합성이 우수한 금을 상하층 폴리머 사이에 전기도금 하였다. 개발된 뉴런 프로브는 실제 뇌 조직과 비슷한 강도를 지닌 젤에 조금의 균열도 없이 삽입되었다. 또한 기계적 잔류 스트레스 및 이로 인해 발생하는 뉴런 프로브의 휘어짐을 최소화하기 위하여 두 가지의 새로운 방법이 적용되었다; (1) 제작 완료 후 후열처리 과정을 통하여 잔류 스트레스를 최소화하는 방법 (2) 상하층을...
192.

후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가

민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배, Min. Kyoung-Jin, Park. Sung-Cheol, Lee. Jee-Jeong, Lee. Kyu-Hwan, Lee. Gun-Hwan, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.4 49-56 (8 pages)

민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배, Min. Kyoung-Jin, Park. Sung-Cheol, Lee. Jee-Jeong, Lee. Kyu-Hwan, Lee. Gun-Hwan, Park. Young-Bae 저

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습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 $180^{circ}C$인 경우 필 강도는 $38.6{pm}1.1g/mm$에서 $180^{circ}C$ 처리 시에 $26.8{pm}2.2g/mm$로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드...
193.

RE 바이어스 스퍼터링한 Cr 박막과 감광성 폴리이미드 사이의 계면 TEM 분석

조성수, 김영호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.2 39-47 (9 pages)

조성수, 김영호 저

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RF power를 올리는 동안 RF 클리닝에 의해 폴리이미드가 에칭되었고, 에칭된 부분에 Cr이 증착된 계면을 단면으로 관찰한 결과 Cr과 폴리이미드가 겹쳐져서 혼합된 것처럼 보였다. 그러나 RF power를 올리는 시간을 단축시켜 Cr을 바이어스 스퍼터링했을 때에는 계면이 분명하게 관찰되어 Cr의 implantation이 일어나지 않았음을 알 수 있었다. RF 클리닝한 Cu/Cr/Polyimide를 필 테스트한 결과 짧은 시간의 RF 클리닝으로도 접착력이 크게 증가하였다. 그러므로 RF power를 올리는 동안 실시되었던 RF 클리닝이 RF 바이어스 스퍼터링한...
194.

UV 레이저를 이용한 폴리이미드 표면 개질에 관한 연구

오재용, 이정한, 박덕수, 신보성, Oh. Jae-Yong, Lee. Jung-Han, Park. Duk-Su, Shin. Bo-Sung 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 6 Pages

한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2010, Vol.13 No.3 13-18 (6 pages)

오재용, 이정한, 박덕수, 신보성, Oh. Jae-Yong, Lee. Jung-Han, Park. Duk-Su, Shin. Bo-Sung 저

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195.

자외선 레이저를 이용한 폴리머 박막 가공의 수치해석

오부국, 이승기, 송민규, 김종원, 홍순국, Oh. B.K., Lee. S.K., Song. M.K., Kim. J.W., Hong. S.K. 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 5 Pages

한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2009, Vol.12 No.4 1-5 (5 pages)

오부국, 이승기, 송민규, 김종원, 홍순국, Oh. B.K., Lee. S.K., Song. M.K., Kim. J.W., Hong. S.K. 저

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196.

펨토초 레이저에 의한 폴리이마이드 가공 특성

민철기, 이만섭, Min. Chul-Ki, Lee. Man-Seop 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 6 Pages

한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2008, Vol.11 No.2 20-25 (6 pages)

민철기, 이만섭, Min. Chul-Ki, Lee. Man-Seop 저

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197.

폴리머의 어블레이션 시 소거성 잉크를 이용한 잔유물 제거공정 개발

신동식, 이제훈, 서정, 김도훈, Shin. D.S., Lee. J.H., Suh. J., Kim. T.H. 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 12 Pages

한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2005, Vol.8 No.2 21-32 (12 pages)

신동식, 이제훈, 서정, 김도훈, Shin. D.S., Lee. J.H., Suh. J., Kim. T.H. 저

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198.

2.5Gbps 광통신용 InGaAs separate absorption grading multiplication (SAGM) advanche photodiode의 제작 및 특성분석

유지범, 박찬용, 박경현, 강승구, 송민규, 오대곤, 박종대, 김흥만, 황인덕 한국광학회 한국광학회지 7 Pages

한국광학회 한국광학회지 1994, Vol.5 No.2 340-346 (7 pages)

유지범, 박찬용, 박경현, 강승구, 송민규, 오대곤, 박종대, 김흥만, 황인덕 저

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photodiode를 제작하고 그 특성을 조사 분석하였다. Avalanche Photodiode의 제작은 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition 과 Liquid Phase Epitaxy법을 이용한 에피성장과 Br:Methanol을 이용한 채널식각 방법을 사용하였고, passivation과 평탄화는 photosensitive polyimide를 이용하였다. 제작된 ADP는 10nA 이하의 작은 누설전류를 나타내었고, -38~39 V의 항복전압을 나타내었다. 제작된 ADP를 GaAs FET hybrid 전치증폭기와 결합하여 2.5Gbps 속도에서 $2^{23}-1$의 길이를 갖는 입력 광신호에 대해 $ 10^{-10}$ Bit Error...
199.

점착특성을 갖는 내열 폴리이미드/폴리실록산 이중층 필름 제조 연구

권은진, 정현민, Kwon. Eunjin, Jung. Hyun Min 한국고분자학회 폴리머 6 Pages

한국고분자학회 폴리머 2014, Vol.38 No.4 544-549 (6 pages)

권은진, 정현민, Kwon. Eunjin, Jung. Hyun Min 저

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이중층 필름 구조로서 상부에 폴리실록산 층과 하부에 폴리이미드 층을 갖는 내열 점착 필름을 제조하였다. 이중층 필름제조 과정에서 폴리실록산이 용해된 tetrahydrofuran(THF) 용액이 폴리이미드 층 상부에 도포된 이후, 상온~$80^{circ}C$ 온도범위에서 에이징(aging) 과정을 거쳐 두 층 사이에서 나노 상분리에 의한 도메인이 500 nm 두께의 중간층으로 형성되었고 이에 대한 모폴로지는 투과전자현미경을 통해 조사되었다. 이러한 중간층 형성을 통해 상부 폴리실록산은 균일하고 안정적 층을 형성함으로 재현성 있는 점착특성을...
200.

에스터기를 가지는 무수물과 다양한 아민 단량체를 이용한 폴리이미드 필름

최창훤, 장진해, Choi. Chang Hwon, Chang. Jin-Hae 한국고분자학회 폴리머 7 Pages

한국고분자학회 폴리머 2013, Vol.37 No.5 618-624 (7 pages)

최창훤, 장진해, Choi. Chang Hwon, Chang. Jin-Hae 저

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사용하여 전구체 polyamic acid(PAA)를 합성한 후, 열적-및 화학적-이미드화 반응을 거쳐 에스터 그룹을 가지는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름을 합성하였다. PI 합성은 구조적으로 다양한 방향족 디아민을 사용하였다. 각 디아민 구조에 따른 유리전이온도($T_g$)는 167-$215^{circ}C$를 보였고, 초기분해온도(${T_D}^i$)는 $364-451^{circ}C$를 나타내었다. 가장 향상된 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE)와 가스차단성은 TFB(3.23 $ppm/^{circ}C$)와 4,4-ODA(< $10^{-2}cc/m^2/day$) 단량체를 각각 사용하였을...

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