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EMI/EMC of 3D IC(Integrated Circuit)
박준서, Park. Jun-Seo 한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 10 Pages
한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 2011, Vol.22 No.1 42-51 (10 pages)
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TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향
최광성, 엄용성, 임병옥, 배현철, 문종태, Choi. K.S., Eom. Y.S., Lim. B.O., Bae. H.C., Moon. J.T. 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 9 Pages
한국전자통신연구원 전자통신동향분석 2010, Vol.25 No.5 97-105 (9 pages)
중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등... -
3D IC에서의 인터페이스 기술
김소영, Kim. So-Yeong 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 61-69 (9 pages)
본 기고에서는 반도체 3D IC에서 저전력, 고속 신호 전송을 가능하게 하는 다양한 인터페이스 기술에 대하여 알아보았다. Micro-bump나 TSV와 같이 유선으로 신호를 전송하는 방법과, capacitance나 inductance coupling을 이용하여 무선으로 전송하는 기술을 살펴보았다. 최근 TSV 공정 기술이 많이 발전하여, 앞으로 TSV 인터페이스에 기반한 3D IC가 많이 나올 것으로 기대된다. 무선 인터페이스를 사용할 경우, 특히 inductance coupling을 이용한 경우, 낮은 vdd로도 신호전송이 가능하고, pulse width를 줄일 수 있으며, ESD... -
Thermal Issues in 3D IC
신인섭, 김상민, 백승훈, 서문준, 유리은, 신영수, Sin. In-Seop, Kim. Sang-Min, Baek. Seung-Hun, Seo. Mun-Jun, Yu. Ri-Eun, Sin. Yeong-Su 대한전자공학회 電子工學會誌 11 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 40-50 (11 pages)
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차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술
박준서, Park. Jun-Seo 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 20-28 (9 pages)
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TSV 기반 3D IC Pre/Post Bond 테스트를 위한 IEEE 1500 래퍼 설계기술
오정섭, 정지훈, 박성주, Oh. Jungsub, Jung. Jihun, Park. Sungju 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 6 Pages
대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea 2013, Vol.50 No.1 131-136 (6 pages)
칩 적층기술의 발달로 TSV(Through Silicon Via) 기반 3D IC가 개발되었다. 3D IC의 높은 신뢰성과 수율을 얻기 위해서는 pre-bond 와 post-bond 수준에서 다양한 TSV 테스트가 필수적이다. 본 논문에서는 pre-bond 다이의 TSV 연결부에서 발생하는 미세한 고장과 post-bond 적층된 3D IC의 TSV 연결선에서 발생하는 다양한 고장을 테스트할 수 있는 설계기술을 소개한다. IEEE 1500 표준 기반의 래퍼셀을 보완하여 TSV 기반 3D IC pre-bond 및 post-bond의 at speed test를 통하여 known-good-die와 무결점의 3D IC를 제작하고자 한다. -
Implementation of Single-Wire Communication Protocol for 3D IC Thermal Management Systems using a Thin Film Thermoelectric Cooler
Kim. Nam-Jae, Lee. Hyun-Ju, Kim. Shi-Ho 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 6 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2012, Vol.12 No.1 18-23 (6 pages)