본 기고에서는 반도체 3D IC에서 저전력, 고속 신호 전송을 가능하게 하는 다양한 인터페이스 기술에 대하여 알아보았다. Micro-bump나 TSV와 같이 유선으로 신호를 전송하는 방법과, capacitance나 inductance coupling을 이용하여 무선으로 전송하는 기술을 살펴보았다. 최근 TSV 공정 기술이 많이 발전하여, 앞으로 TSV 인터페이스에 기반한 3D IC가 많이 나올 것으로 기대된다. 무선 인터페이스를 사용할 경우, 특히 inductance coupling을 이용한 경우, 낮은 vdd로도 신호전송이 가능하고, pulse width를 줄일 수 있으며, ESD 보호회로가 필요없어, 저전력으로 신호를 전송할 수 있다.