電子工學會誌

전체 수록논문 (2,993)

2014년 (Vol.41)
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2012년 (Vol.39)
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2010년 (Vol.37)
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2009년 (Vol.36)
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2008년 (Vol.35)
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1983년 (Vol.20)
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1982년 (Vol.19)
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1980년 (Vol.17)
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1979년 (Vol.16)
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1978년 (Vol.15)
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1977년 (Vol.14)
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1976년 (Vol.13)
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1975년 (Vol.12)
- Vol.12 No.6
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- Vol.12 No.3
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- Vol.12 No.1
1974년 (Vol.11)
- Vol.11 No.6
- Vol.11 No.4
- Vol.11 No.3
- Vol.11 No.2
- Vol.11 No.1
1973년 (Vol.10)
- Vol.10 No.6
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- Vol.10 No.4
- Vol.10 No.3
- Vol.10 No.2
- Vol.10 No.1
1972년 (Vol.9)
- Vol.9 No.5
- Vol.9 No.4
- Vol.9 No.3
- Vol.9 No.2
- Vol.9 No.1
1971년 (Vol.8)
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- Vol.8 No.5
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1970년 (Vol.7)
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1969년 (Vol.6)
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- Vol.6 No.3
- Vol.6 No.2
- Vol.6 No.1
1968년 (Vol.5)
- Vol.5 No.4
- Vol.5 No.3
- Vol.5 No.2
- Vol.5 No.1
1967년 (Vol.4)
- Vol.4 No.4
- Vol.4 No.3
- Vol.4 No.2
- Vol.4 No.1
1966년 (Vol.3)
- Vol.3 No.4
- Vol.3 No.3
- Vol.3 No.2
- Vol.3 No.1
1965년 (Vol.2)
- Vol.2 No.2
- Vol.2 No.1
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10개씩

2009년, Vol.36 No.9

01.

차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술

박준서,Park. Jun-Seo 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages

무료
02.

Physical Design for 3D Integrated Circuits

김탁영,김태환,Kim. Tak-Yeong,Kim. Tae-Hwan 대한전자공학회 電子工學會誌 11 Pages

무료
03.

Thermal Issues in 3D IC

신인섭,김상민,백승훈,서문준,유리은,신영수,Sin. In-Seop,Kim. Sang-Min,Baek. Seung-Hun,Seo. Mun-Jun,Yu. Ri-Eun,Sin. Yeong-Su 대한전자공학회 電子工學會誌 11 Pages

무료
04.

3차원 적층 패키징 기술 동향

최광성,Choe. Gwang-Seong 대한전자공학회 電子工學會誌 10 Pages

무료
05.

3D IC에서의 인터페이스 기술

김소영,Kim. So-Yeong 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages

무료
06.

3차원 칩 집적기술의 산업적 전망

장명수,류성민,도경태,진우진,정근영,조광두,전종성,최규명,Jang. Myeong-Su,Ryu. Seong-Min,Do. Gyeong-Tae,Jin. U-Jin,Jeong. Geun-Yeong,Jo. Gwang-Du,Jeon. Jo 대한전자공학회 電子工學會誌 12 Pages

무료