- 3차원 칩 집적기술의 산업적 전망
- ㆍ 저자명
- 장명수,류성민,도경태,진우진,정근영,조광두,전종성,최규명,Jang. Myeong-Su,Ryu. Seong-Min,Do. Gyeong-Tae,Jin. U-Jin,Jeong. Geun-Yeong,Jo. Gwang-Du,Jeon. Jo
- ㆍ 간행물명
- 電子工學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2009년|36권 9호|pp.70-81 (12 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전자공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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