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3D-IC 전력 공급 네트워크를 위한 최적의 전력 메시 구조를 사용한 전력 범프와 TSV 최소화
안병규, 김재환, 장철존, 정정화, Ahn. Byung-Gyu, Kim. Jae-Hwan, Jang. Cheol-Jon, Chong. Jong-Wha 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 7 Pages
한국전기전자학회 전기전자학회논문지 2012, Vol.16 No.2 102-108 (7 pages)
3D-IC는 2D-IC와 비교하여 전력 공급 네트워크 설계 시에 더 큰 공급 전류와 더 많은 전력 공급 경로들 때문에 몇 가지 문제점을 가지고 있다. 전력 공급 네트워크는 전력 범프와 전력 TSV로 구성되고, 각 노드의 전압 강하는 전력 범프와 전력 TSV의 개수와 위치에 따라 다양한 값을 가지게 된다. 그래서 칩이 정상적으로 동작하기 위해서는 전압 강하 조건을 만족시키면서 전력 범프와 전력 TSV를 최적화하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 3D-IC 전력 공급 네트워크에서 최적의 전력 메시 구조를 통한 전력 범프와 전력 TSV 최적화를... -
Implementation of Single-Wire Communication Protocol for 3D IC Thermal Management Systems using a Thin Film Thermoelectric Cooler
Kim. Nam-Jae, Lee. Hyun-Ju, Kim. Shi-Ho 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 6 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2012, Vol.12 No.1 18-23 (6 pages)
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EMI/EMC of 3D IC(Integrated Circuit)
박준서, Park. Jun-Seo 한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 10 Pages
한국전자파학회 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 2011, Vol.22 No.1 42-51 (10 pages)
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3D IC에서의 인터페이스 기술
김소영, Kim. So-Yeong 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 61-69 (9 pages)
본 기고에서는 반도체 3D IC에서 저전력, 고속 신호 전송을 가능하게 하는 다양한 인터페이스 기술에 대하여 알아보았다. Micro-bump나 TSV와 같이 유선으로 신호를 전송하는 방법과, capacitance나 inductance coupling을 이용하여 무선으로 전송하는 기술을 살펴보았다. 최근 TSV 공정 기술이 많이 발전하여, 앞으로 TSV 인터페이스에 기반한 3D IC가 많이 나올 것으로 기대된다. 무선 인터페이스를 사용할 경우, 특히 inductance coupling을 이용한 경우, 낮은 vdd로도 신호전송이 가능하고, pulse width를 줄일 수 있으며, ESD... -
Thermal Issues in 3D IC
신인섭, 김상민, 백승훈, 서문준, 유리은, 신영수, Sin. In-Seop, Kim. Sang-Min, Baek. Seung-Hun, Seo. Mun-Jun, Yu. Ri-Eun, Sin. Yeong-Su 대한전자공학회 電子工學會誌 11 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 40-50 (11 pages)
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차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술
박준서, Park. Jun-Seo 대한전자공학회 電子工學會誌 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會誌 2009, Vol.36 No.9 20-28 (9 pages)