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액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
정만석, 김성훈 한국섬유공학회 韓國纖維工學會誌 9 Pages
한국섬유공학회 韓國纖維工學會誌 2002, Vol.39 No.5 589-597 (9 pages)
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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
이미경, 정진욱, 옥진영, 좌성훈, Lee. Mi Kyoung, Jeoung. Jin Wook, Ock. Jin Young, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.1 31-39 (9 pages)
warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의... -
4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
김경호, 이혁, 정진욱, 김주형, 좌성훈, Kim. Kyoung-Ho, Lee. Hyouk, Jeong. Jin-Wook, Kim. Ju-Hyung, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.2 7-15 (9 pages)
최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장... -
자동차용 콘솔 게이트 위치 선정을 위한 3차원 사출성형 시뮬레이션 활용
최영근, Choi. Young-Geun 한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 8 Pages
한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 2014, Vol.18 No.3 51-58 (8 pages)
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반응고 주조공정에서 평면도 증대를 위한 공정변수의 최적설계
김현구, 정성종, Kim. Hyun-Goo, Chung. Sung-Chong 한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 7 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 2008, Vol.17 No.6 28-34 (7 pages)