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Analysis of Silicon via Hole Drilling for Wafer Level Chip Stacking by UV Laser
Lee. Young-Hyun, Choi. Kyung-Jin 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.4 501-507 (7 pages)
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A Study on the Void Free of Via Hole Filling by Vacuum Printing Method in PCB
목지수, 김기환, 윤종태, Mok. Jee-Soo, Kim. Ki-Hwan, Youn. Jong-Tae 한국인쇄학회 한국인쇄학회지 10 Pages
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 2006, Vol.24 No.1 35-44 (10 pages)
본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를... -
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
장근호, 이재호, Chang. Gun-Ho, Lee. Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.4 45-50 (6 pages)
펄스-역펄스(PRC)의 전류파형을 인가하여 결함이 없는 via의 filling이 가능하다. 본 연구에서는 건식 식각 방법 중 하나인 DRIE법을 이용하여 깊이 $100{sim}190;{mu}m$, 직경이 각각 $50{mu}m,;20{mu}m$인 2가지 형태의 via을 형성하였다. DRIE로 via가 형성된 Si wafer위에 IMP System으로 Cu의 Si으로 확산을 막기 위한 Ta층과 전해도금의 씨앗층인 Cu층을 형성하였다. Via시편은 직류, 펄스-역펄스의 전류 파형과 억제제, 가속제, 억제제의 첨가제를 모두 사용하여 filling을 시도하였고, 공정 후 via의 단면을 경면 가공하여... -
PCB 재질 및 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 특성 분석
이세일, 양종경, 김성현, 이승민, 박대희, Lee. Se-Il, Yang. Jong-Kyung, Kim. Sung-Hyun, Lee. Seung-Min, Park. Dae-Hee 대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 5 Pages
대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 2010, Vol.59 No.11 2038-2042 (5 pages)
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Quasi M?bius Strip과 Via-Hole 구조를 응용한 선로결합 현상의 완화 및 소형화 설계
김미정, 박성균, 노승환, Kim. Mi Jung, Park. Seong Gyoon, Ro. Soong Hwan 한국통신학회 한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스 7 Pages
한국통신학회 한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스 2013, No.0 715-721 (7 pages)
활용한 논문과 뫼비우스 스트립의 특성을 활용한 평판형 구조의 논문이 제안되었으나 완전한 평판형구조가 아니고, 선로결합효과(coupling effect) 현상의 문제점이 있었다. 따라서 본 논문은 기존 M$ddot{o}$bius Strip과 위상동형인 Quasi M$ddot{o}$bius Strip과 via hole구조를 응용함으로써, RF회로의 소형화와 선로결합효과를 완화한 안테나를 제시하였다. 본 논문의 시뮬레이션 결과에 의하면, 2.4GHz의 공진주파수 일 때, 기존의 링 안테나와 대비하여 물리적 원주의 길이는 1/3배로 소형화 되었다. 그리고 기존의 헤리컬... -
FR4 PCB면적과 Via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석
김성현, 이세일, 양종경, 박대희, Kim. Sung-Hyun, Lee. Se-Il, Yang. Jong-Kyung, Park. Dae-Hee 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2011, Vol.24 No.3 234-239 (6 pages)
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Highly stable amorphous indium.gallium.zinc-oxide thin-film transistor using an etch-stopper and a via-hole structure
Mativenga. M., Choi. J.W., Hur. J.H., Kim. H.J., Jang. Jin 한국정보디스플레이학회 Journal of information display 4 Pages
한국정보디스플레이학회 Journal of information display 2011, Vol.12 No.1 47-50 (4 pages)
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A Reproducible High Etch Rate ICP Process for Etching of Via-Hole Grounds in 200μm Thick GaAs MMICs
Rawal. D.S., Agarwal. Vanita R., Sharma. H.S., Sehgal. B.K., Muralidharan. R. 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 7 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2008, Vol.8 No.3 244-250 (7 pages)
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Via-Hole 접지를 고려한 K-대역 인터디지트 대역통과 필터분석
심재우, 이영철, 김영진 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 10 Pages
한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 2000, Vol.4 No.4 825-834 (10 pages)
본 논문에서는 비아-홀 접지를 고려한 K-대역 인터디지트 대역통과필터를 설계하였다. 중심 주파수가 19.6GHz에서 25~30%대역만을 통과시키기 위해 6차 인터디지트 대역통과 필터를 마이크로 스트립라인으로 구성하였으며 비아-흘의 수에 따른 필터의 특성을 분석하였다. 비아-흘 접지와 인터디지트 대역통과필터는 설계 최적화 과정을 통하여 통과대역에서 중심주파수와 대역폭관계를 만족시킬 수 있었으며 실제 제작후 측정결과 중심주파수는 19.150Hz 삽입손실은 -4.IdB, 반사계수는 -16.7dB로 비아-홀 접지의 영향을 고려한 설계가... -
FR4 PCB의 Via-hole이 LED 패키지에 미치는 열적 특성 분석
이세일, 이승민, 박대희, Lee. Se-Il, Lee. Seung-Min, Park. Dae-Hee 한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會論文誌 7 Pages
한국조명전기설비학회 照明·電氣設備學會論文誌 2010, Vol.24 No.12 57-63 (7 pages)
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Performance Improvement of a 6-Axis Force-torque Sensor via Novel Electronics and Cross-shaped Double-hole Structure
Kang. Chul-Goo 제어로봇시스템학회 International Journal of Control, Automation and Systems 8 Pages
제어로봇시스템학회 International Journal of Control, Automation and Systems 2005, Vol.3 No.3 469-476 (8 pages)
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Potentiation of decursinol angelate on pentobarbital-induced sleeping behaviors via the activation of GABAA-ergic systems in rodents
JaeHoonWoo, Tae-WooHa, Jae-SeonKang, JinTaeHong, Ki-WanOh 대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 10 Pages
대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 2017, Vol.21 No.1 4 27-36 (10 pages)
folk medicine in Korea and oriental countries. Decursinol angelate (DCA) is structurally isomeric decursin, one of the major components of AGR. This study was performed to confirm whether DCA augments pentobarbital-induced sleeping behaviors via the activation of GABAA-ergic systems in animals. Oral administration of DCA (10, 25 and 50 mg/kg) markedly suppressed spontaneous locomotor activity. DCA also prolonged sleeping time, and decreased the sleep latency by pentobarbital (42 mg/kg), in a... -
Alpha-Asarone, a Major Component of Acorus gramineus, Attenuates Corticosterone-Induced Anxiety-Like Behaviours via Modulating TrkB Signaling Process
BombiLee, BongjunSur, MijungYeom, InsopShim, HyejungLee, Dae-HyunHahm 대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 10 Pages
대한생리학회-대한약리학회 The Korean Journal of Physiology & Pharmacology 2014, Vol.18 No.3 1 191-200 (10 pages)
rat model of anxiety induced by repeated administration of the exogenous stress hormone corticosterone (CORT). The putative anxiolytic effect of AAS was studied in behavioral tests of anxiety, such as the elevated plus maze (EPM) test and the hole-board test (HBT) in rats. For 21 consecutive days, male rats received 50, 100, or 200 mg/kg AAS (i.p.) 30 min prior to a daily injection of CORT. Dysregulation of the HPA axis in response to the repeated CORT injections was confirmed by measuring serum... -
Hole quality assessment of drilled CFRP and CFRP-Ti stacks holes using polycrystalline diamond (PCD) tools
Dave Kim, Aaron Beal, Kiweon Kang, Sang-Young Kim 한국탄소학회 Carbon Letters 8 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2017, Vol.23 1 1-8 (8 pages)
drilled for the next 20 holes with the same drill bit. CFRP holes and CFRP-Ti stack holes were evaluated in terms of machined hole quality. The main tool wear mechanism of PCD drills is micro-fractures that occur when machining the Ti plate of the stack. Tool wear increases the instability and the operation temperature when machining the Ti plate. This results in high drilling forces, large hole diameter errors, high surface roughness, wider CFRP exit thermal damage, and taller exit Ti burrs. -
열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정
김재환, 박대웅, 김민영, 오태성, Kim. Jae-Hwan, Park. Dae-Woong, Kim. Min-Young, Oh. Tae Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.4 117-123 (7 pages)
hole의 top-down filling 도금공정과 bottom-up filling 도금공정으로 형성 후 미세구조를 관찰하였다. 직류도금전류를 인가하면서 열린 비아 홀 내를 top-down filling 도금하거나 bottom-up filling 도금함으로써 내부기공이 없는 건전한 Cu 관통비아를 형성하는 것이 가능하였다. 열린 비아 홀의 top-down filling 공정에서는 Cu filling 도금 후 시편의 윗면과 밑면에서 과도금된 Cu 층을 제거하기 위한 chemical-mechanical polishing(CMP) 공정이 요구되는데 비해, 열린 비아 홀의 bottom-up filling 공정에서는 과도금된 Cu층을... -
고출력 LED 패키지의 Thermal Via 형성을 위한 Si 기판의 이방성 습식식각 공정
유병규, 김민영, 오태성, Yu. B.K., Kim. M.Y., Oh. T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.4 51-56 (6 pages)
습식공정으로 thermal via용 SI 관통 via를 형성하기 위해 TMAH 용액의 농도와 온도에 따른 Si 기판의 이방성 습식식각 거동을 분석하였다. TMAH 용액의 온도를 $80^{circ}C$로 유지한 경우, 5 wt%, 10 wt% 및 25 wt% 농도의 TMAH 용액은 각기 $0.76{mu}m/min$, $0.75{mu}m/min$ 및 $0.30{mu}m/min$의 Si 식각속도를 나타내었다. 10 wt% TMAH 용액의 온도를 $20^{circ}C$와 $50^{circ}C$로 유지시에는 각기 $0.07{mu}m/min$와 $0.23{mu}m/min$으로 식각속도가 저하하였다. Si 기판의 양면에 동일한 형태의 식각 패턴을 형성하여... -
MEMS 패키징에서 구리 Via 홀의 기계적 신뢰성에 관한 연구
좌성훈, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.2 29-36 (8 pages)
본 연구에서는 MEMS 소자의 직접화 및 소형화에 필수적인 through-wafer via interconnect의 신뢰성 문제를 연구하였다. 이를 위하여 Au-Sn eutectic 접합 기술을 이용하여 밀봉(hermetic) 접합을 한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키지 소자를 개발하였으며, 전기도금법을 이용하여 수직 through-hole via 내부를 구리로 충전함으로써 전기적 연결을 시도하였다. 제작된 MEMS 패키지의 크기는 $1mm{ imes}1mm{ imes}700{mu}m$이었다. 제작된 MEMS패키지의 신뢰성 수행 결과 비아 홀(via hole)주변의 크랙 발생으로 패키지의 파손이 발생하였다.... -
$75{mu}m$ Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
이광용, 오택수, 원혜진, 이재호, 오태성, Lee. Kwang-Yong, Oh. Teck-Su, Won. Hye-Jin, Lee. Jae-Ho, Oh. Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.2 111-119 (9 pages)
시편을 deep RIE를 이용한 via hole 형성공정 , 펄스-역펄스 전기도금법에 의한 Cu via filling 공정, CMP를 이용한 Si thinning 공정, photholithography, 금속박막 스퍼터링, 전기도금법에 의한 Cu/Sn 범프 형성공정 및 플립칩 공정을 이용하여 제작하였다. Cu via를 갖는 daisy chain 시편에서 측정한 접속범프 개수에 따른 daisy chain의 저항 그래프의 기울기로부터 Cu/Sn 범프 접속저항과 Cu via 저항을 구하는 것이 가능하였다. $270^{circ}C$에서 2분간 유지하여 플립칩 본딩시 $100{ imes}100{mu}m$크기의 Cu/Sn 범프 접속저항은... -
PCB상 Single 및 Differential Via의 전기적 파라미터 추출
채지은, 이현배, 박홍준, Chae. Ji Eun, Lee. Hyun Bae, Park. Hon June 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2005, Vol.42 No.4 45-52 (8 pages)
논문은 인쇄 회로 기판에 있는 through hole vias를 시간 영역과 주파수 영역 측정을 통하여 characterization을 하였다. Via characterization은 Time Domain Reflectometry (TDR)를 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE fitting 시뮬레이션으로 via 모델 파라미터를 추출하였다. 또한 2 port Vector Network Analyzer (VNA)로 주파수 영역에서 측정하고 Advanced Design System (ADS) fitting 시뮬레이션 하였다. VNA를 이용한 측정에서는 같은 평면에서 probing하기 위해 ABCD matrix 를 이용하여 do-embedding 수식을 유도하였다.... -
Identification, Characterization, and Efficacy Evaluation of Bacillus velezensis for Shot-Hole Disease Biocontrol in Flowering Cherry
Viet-Cuong Han, Nan Hee Yu, Hyeokjun Yoon, Neung-Ho Ahn, Youn Kyoung Son, Byoung-Hee Lee, Jin-Cheol Kim 한국식물병리학회 The Plant Pathology Journal 16 Pages
한국식물병리학회 The Plant Pathology Journal 2022, 38권 2호 5 115-130 (16 pages)
Though information exists regarding the pathogenesis of the shot-hole disease (SH) in flowering cherry (FC), there has been a lack of research focusing on SH management. Therefore, here, we investigated the inhibitory activities of antagonistic bacteria against SH pathogens both in vitro and in vivo as well as their biochemical characteristics and bioactive compounds. Two biosurfactant- producing bacterial antagonists, identified as Bacillus velezensis strains JCK-1618 and JCK-1696, exhibited... -
Effects of real-time feedback training on weight shifting during golf swinging on golf performance in amateur golfers
Ji-Hyun Hwang, Ho-Suk Choi, Won-Seob Shin 물리치료재활과학회 Physical Therapy Rehabilitation Science 7 Pages
물리치료재활과학회 Physical Therapy Rehabilitation Science 2017, 제 6권 제 4호 6 189-195 (7 pages)
Objective: The purpose of this study was to examine the effects of real-time visual feedback weight shift training during golf swinging on golf performance. Design: Repeated-measures crossover design. Methods: Twenty-sixth amateur golfers were enrolled and randomly divided into two groups: The golf swing training with real-time feedback on weight shift (experimental group) swing training on the Wii balance board (WBB) by viewing the center of pressure (COP) trajectory on the WBB. All... -
Transient forebrain ischemia induces impairment in cognitive performance prior to extensive neuronal cell death in Mongolian gerbil (Meriones unguiculatus)
Tomohiro Kondo, Suguru Yoshida, Hiroaki Nagai, Ai Takeshita, Masaki Mino, Hiroshi Morioka, Takayuki Nakajima, Ken Takeshi Kusakabe, Tosh 대한수의학회 Journal of Veterinary Science 7 Pages
대한수의학회 Journal of Veterinary Science 2018, 제 19권 제 4호 5 505-511 (7 pages)
In Mongolian gerbils, bilateral common carotid artery occlusion (BCCAO) for several minutes induces ischemia, due to an incomplete circle of Willis, resulting in delayed neuronal cell death in the Cornet d’Ammon 1 (CA1) region of the hippocampus. Neuronal cell death in the hippocampus and changes in behavior were examined after BCCAO was performed for 5 min in the gerbils. One day after BCCAO, the pyramidal neurons of the CA1 region of the hippocampus showed degenerative changes (clumped... -
Molecular cloning and characterization of porcine ribosomal protein L21
Wu-Sheng Sun, Ju-Lan Chun, Dong-Hwan Kim, Jin-Seop Ahn, Min-Kyu Kim, In-Sul Hwang, Dae-Jin Kwon, Seongsoo Hwang, Jeong-Woong Lee 대한수의학회 Journal of Veterinary Science 10 Pages
대한수의학회 Journal of Veterinary Science 2017, 제 18권 제 4호 18 531-540 (10 pages)
Ribosomal protein L21 (RPL21) is a structural component of the 60S subunit of the eukaryotic ribosome. This protein has an important role in protein synthesis and the occurrence of hereditary diseases. Pig is a common laboratory model, however, to the best of our knowledge, its RPL21 gene has not been cloned to date. In this study, we cloned and identified the full-length sequence of the pig RPL21 gene for the first time. In addition, we examined its expression pattern and function by using... -
Effect of canine mesenchymal stromal cells overexpressing heme oxygenase-1 in spinal cord injury
Seung Hoon Lee, Yongsun Kim, Daeun Rhew, Ahyoung Kim, Kwang Rae Jo, Yongseok Yoon, Kyeung Uk Choi, Taeseong Jung, Wan Hee Kim, O 대한수의학회 Journal of Veterinary Science 10 Pages
대한수의학회 Journal of Veterinary Science 2017, 제 18권 제 3호 15 377-386 (10 pages)
that modulates the immune response and oxidative stress associated with spinal cord injury (SCI). This study aimed to investigate neuronal regeneration via transplantation of mesenchymal stromal cells (MSCs) overexpressing HO-1. Canine MSCs overexpressing HO-1 were generated by using a lentivirus packaging protocol. Eight beagle dogs with experimentally-induced SCI were divided into GFP-labeled MSC (MSC-GFP) and HO-1-overexpressing MSC (MSC-HO-1) groups. MSCs (1 × 10 cells) were transplanted at...
