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Phenylethynyl-terminated polyimide, exfoliated graphite nanoplatelets, and the composites: an overview
Donghwan Cho, Lawrence T. Drzal 한국탄소학회 Carbon Letters 11 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2016, Vol.19 1 1-11 (11 pages)
In efforts to characterize and understand the properties and processing of phenylethynyl-terminated imide (LaRC PETI-5, simply referred to as PETI-5) oligomers and polymers as a high-temperature sizing material for carbon fiber-reinforced polymer matrix composites, PETI-5 imidization and thermal curing behaviors have been extensively investigated based on the phenylethynyl end-group reaction. These studies are reviewed here. In addition, the use of PETI-5 to enhance interfacial adhesion between... -
Polyimide 기판을 이용한 ZnO:Al 박막 특성에 관한 연구
이동진, 이재형, 주정훈, 이종인, 정학기, 정동수, 송준태, Lee. Dong-Jin, Lee. Jae-Hyeong, Ju. Jung-Hun, Lee. Jong-In, Jung. Hak-Kee, Jung. Dong-Su, Song. Jun-Tae 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2007, Vol.20 No.8 666-670 (5 pages)
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Polyimide 터널 장벽을 이용한 Au/polyimide/유기 단분자막/Pb 구조에서 비탄성 전자 터널링에 관한 연구
이호식, 이원재, 장경욱, 최명규, 이성일, 김태완, 이준웅 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.2 196-200 (5 pages)
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감광성 polyimide LB막의 pattern형성에 관한 연구
김현종, 채규호, 김태성 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 8 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1996, Vol.9 No.1 59-66 (8 pages)
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Polyimide(PI)LB막의 MIM구조 소자내에서의 switching전도특성
김태성, 김현종 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 8 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1995, Vol.8 No.2 176-183 (8 pages)
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Polyimide LB막내의 탄성 및 비탄성 tunneling 전기전도특성
김태성, 김현종 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 8 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1994, Vol.7 No.6 473-480 (8 pages)
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Annealing Behavior of Pretilt Angles on Polyimide Surface with Rubbing and Ion Beam Irradiation
Lee. Sang-Keuk, Lim. Ji-Hun, Oh. Byeong-Yun, Kim. Young-Hwan, Han. Jeong-Min, Seo. Dae-Shik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2008, Vol.9 No.6 243-246 (4 pages)
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Electro-optical Characteristics of the One-side Rubbing TN-LCD on Polyimide Surface with Ion-beam Irradiation
Kim. Young-Hwan, Lee. Kang-Min, Kim. Byoung-Yong, Oh. Byeong-Yun, Han. Jeong-Min, Lee. Sang-Keuk, Seo. Dae-Shik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2008, Vol.9 No.5 198-201 (4 pages)
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LC Aligning Capabilities of a Nematic Liquid Crystal on Homeotropic Polyimide Surface by New Ion-beam Irradiation
Ok. Chul-Ho, Kang. Dong-Hun, Lee. Kang-Min, Han. Jin-Woo, Kim. Byoung-Yong, Oh. Byeong-Yun, Kim. Young-Hwan, Hwang. Jeong-Yeon, Lee. San 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 3 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2007, Vol.8 No.6 265-267 (3 pages)
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Statistical Modeling of Pretilt Angle Control on the Homogeneous Polyimide Surface as a Function of Rubbing Strength and Baking Temperature
Kang. Hee-Jin, Lee. Jung-Hwan, Hwang. Jeoung-Yeon, Yun. Il-Gu, Seo. Dae-Shik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 6 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2006, Vol.7 No.2 81-86 (6 pages)
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EO Performances of Flexible TN-LCD using in-situ Ultraviolet Exposure during Imidization of Polyimide on the Polymer Film
Moon. Hyun-Chan, Hwang. Jeoung-Yeon, Lee. Whee-Won, Seo. Dae-Shik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2005, Vol.6 No.3 106-109 (4 pages)
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Low-k Polyimide상의 금속배선 형성을 위한 식각 기술 연구
문호성, 김상훈, 안진호, Mun. Ho-Seong, Kim. Sang-Hun, An. Jin-Ho 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.6 450-455 (6 pages)
실리콘 소자가 더욱 미세화되면서, 발생되는 power consumption, crosstalk와 interconnection delay 등을 감소시키기 위해 $SiO_2$ 대신에 저유전 상수막의 적용이 고려되어진다. 본 논문에서는, 저유전 상수 층간 절연막 재료로 유망한 폴리이미드의 식각 특성에 $O_2/SF_6$ 가스가 미치는 영향을 연구하였다. 폴리이미드의 식각률을 SF(sub)6 가스의 첨가에 따라 산소와 hydrocarbon 폴리머 간의 반응을 억제하는 비휘발성 물질은 fluorine 화합물의 형성에 의해 감소되었다. 반면에, 기판 전극의 전압 증가는 물리적인 충격을 통해... -
Analysis on the Elasto-Plastic Peel Test in a Cu/Cr/Polyimide System
박영배, 유진, Park. Yeong-Bae, Yu. Jin 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1999, Vol.9 No.3 301-306 (6 pages)
Cu/Cr/polyimide 계에서 금속박막 두께와 폴리이미드 표면의 플라즈마 전처리 조건에 따른 필 테스트 결과로부터 Park와 Yu의 X-선 측정에 의한 방법과 Moidu등의 이론적 방법을 통애 Cr/polyimide 계면균열의 계면파괴에너지를 구했다. 두 방법으로 구한 박막의 소성일과 계면파괴어네지는 대부분의 경우에 대해 서로 잘 일치하였으며, 이와 같은 실험적 방법과 이론적 방법 모두 계면파괴에너지의 측정에 유용함을 알 수 있었다. 계면파괴에너지는 박막 두께에 거의 무관하였으며, 0.03, 0.036 그리고 0.05 W/$ extrm{cm}^2$의... -
인쇄 회로기관에 이용되는 polyimide film에 관한 연구
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 1997, Vol.15 No.2 15-24 (10 pages)
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졸-겔법을 이용하여 알콕사이드 전구체로부터 합성된 Polyimide-silica 혼성체의 특성
김병우, 이성환, 김성완, 박재현, 김준호, 박성수, 박희찬, Kim. Byoung-Woo, Lee. Sung-Hwan, Kim. Sung-Wan, Park. Jae-Hyun, Kim. Jun-Ho, Park. Seong-Soo, Park. Hee-Ch 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 6 Pages
한국세라믹학회 한국세라믹학회지 2002, Vol.39 No.11 1063-1068 (6 pages)
Polyimide와 silica에 물리적 또는 화학적으로 결합된 Polyimide/silica(PI/silica) 혼성체들을 졸-겔법을 통하여 Polyamic Acid(PAA) 또는 end-capped PAA 용액에 tetraethoxysilane을 가수 분해 및 축 중합시켜서 제조하였다. PAA 용액은 dimethylacetamide 용액 내에서 pyromellitic dianhydride와 oxydianiline 단량체들을 개환 반응으로 합성하였다. End-capped PAA 용액은 PAA 용액에 3-aminopropyltriethoxysilane을 첨가하여 제조하였다. 적외선 분광기, 시차 열분석기, X-선 회절 분석기, 주사 전자현미경 및 인장 강도 시험기를... -
Carbon Dioxide and Methane Gas Permeations in Thermally Annealed and Chemically Cross-Linked Commercial Polyimide Hollow Fiber Membrane
Nisola. Grace M., Beltran. Arnel B., Africa. Viava Jane L., Cho. Eul-Saeng, Han. Mi-Doek, Chung. Wook-Jin 한국섬유공학회 Fibers and polymers 8 Pages
한국섬유공학회 Fibers and polymers 2011, Vol.12 No.5 572-579 (8 pages)
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Hydroxy Polyimide 막의 제조와 이산화탄소 투과 특성
우승문, 최종진, 남상용, Woo. Seung-Moon, Choi. Jong-Jin, Nam. Sang-Yong 한국막학회 멤브레인 7 Pages
한국막학회 멤브레인 2012, Vol.22 No.2 128-134 (7 pages)
본 연구에서는 hydroxy polyimide (HPI)로 용매 증발법에 의해 제조가 되었다. 비다공성막의 기체투과성능측정 결과로써, $CO_2$ 투과도는 약 85 Barrer이고, $CO_2/N_2$선택도는 23으로 측정되었다. 고분자, 용매, 비용매-첨가제의 3성분계 시스템을 도입하여 평막과 중공사막을 제조하였고, 모폴로지와 기체투과성능을 전계방출형전자주사현미경과 버블플로우메타로 측정하였다. 평막과 중공사막에서 $CO_2$투과도와 $CO_2/N_2$ 선택도는 각각 18.28 GPU, 70 GPU를 6.72, 8.63으로 나타남을 확인하였다. 중공사막이 평막보다... -
상전이법을 이용한 기체 분리용 Hydroxy Polyimide 막의 제조
우승문, 최종진, 남상용, Woo. Seung-Moon, Choi. Jong-Jin, Nam. Sang-Yong 한국막학회 멤브레인 10 Pages
한국막학회 멤브레인 2012, Vol.22 No.1 62-71 (10 pages)
본 연구에서는 고투과성을 가지는 기체분리막 제조를 위해 6FDA와 APAF를 이용하여 하이드록시 폴리이미드를 합성하였다. H-NMR과 FT-IR 분석을 통해서 HPI의 합성여부를 확인하였으며 열적특성을 알아보기 위해 Differential scanning calorimetry (DSC)와 thermogravimetric analyzer (TGA)를 측정하였다. 특히 합성된 HPI는 약 $450^{circ}C$에서 polybenzoxazole (PBO)로 변환이 됨을 확인 가능하였다. 고투과성 고분자 분리막의 제조를 위해 고분자, 용매 그리고 비용매-첨가제를 포함하는 3성분계의 시스템을 도입하였으며,... -
Polyimide계 기체분리막의 개발 동향
오대윤, 남상용, Oh. Dae-Youn, Nam. Sang-Yong 한국막학회 멤브레인 14 Pages
한국막학회 멤브레인 2011, Vol.21 No.4 307-320 (14 pages)
고분자 기체분리막은 막분리 공정에서도 가장 빠르게 발전하고 있는 분야이다. 고분자 기체 분리막 공정은 심냉법, 가압 기체 흡착법과 견주어 볼 때 경쟁력을 지니고 있다. 기체분리용 고분자 소재로는 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등의 방향족 고분자들이 주로 사용되었다. 현재 이 중에서도 유리상 고분자인 폴리이미드의 경우 높은 투과도와 선택도를 달성하기 위해 많은 연구가 이루어지고 있다. 고분자 소재는 기체분리 성능에 많은 영향을 미치는 요인이기 때문에 기체분리용 고분자 소재와 구조에... -
고농도의 초산수용액(80 wt% 이상)을 분리 농축하기 위하여 내용매성이 우수하며 고온에서의 내열성을 가지는 폴리이미드 비대칭막을 만들어 막의 특성을 검토하고 물-초산 계의 투과증발 분리성능을 고찰하였다. 제막은 폴리아믹산의 상전이용액으로 톨루엔을 사용한 것이 가장 좋은 상태의 막을 얻을수 있었다. 열처리에 의한 imide화는 373, 473573 K에서 각각 1시간씩 연속적으로 처리하는 것이 가장 효과적이었다 막은 물-초산 계의 투과증발 분리에 의한 열내구성 및 화학적 안정성이 우수하였다 폴리이미드막의 투과증발...
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이온보조 반응법에 의하여 표면처리된 Polyimide (PI) 표면과 구리박막의 접착력 향 상
석진우 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 12 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1997, Vol.4 No.1 19-30 (12 pages)
고분자 Polyimide (PI) film 표면을 반응성 가스 분위기에서 1KeV의 에너지를 가지 는 여러 종류의 이온빔으로 조사하여 표면을 개질하였다. PI표면의 친수성과 표면에너지를 측정하기 위해 접촉각 측정기를 사용하였으며 개질 된 표면의 화학적 변화를 측정하기 위해 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 사용하였다. 표면 개질을 위한 이온조사량은 5 $ imes$1014 -1$ imes$1017 ions/cm2이며 반응가스는 0-8scm까지 변화시켰다. 아르곤 이온빔으로 표면 개질시에는 67。에서 40。까지 감소하였고 표면에너지는 46... -
Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배, Min. Kyoung-Jin, Park. Sung-Cheol, Lee. Jee-Jeong, Lee. Kyu-Hwan, Lee. Gun-Hwan, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2007, Vol.14 No.1 39-47 (9 pages)
폴리이미드 표면에 대한 습식 개질 전처리 조건에 따른 폴리이미드와 무전해 도금 Ni 박막사이의 계면파괴에너지를 $180^{circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. KOH 처리시간이 1분인 경우 계면파괴에너지는 24.5 g/mm에서 5분 처리 시 33.3g/mm로 증가하였고, EDA처리 시간이 1분인 경우 31.6 g/mm에서, 5분 처리 시 22.3g/mm로 저하되었다. 이러한 습식 개질전처리 조건에 따른 폴리이미드 표면 거칠기 변화는 매우 작아서, 기계적 고착 효과는 계면파괴에너지 변화에 기여하지 못했음을 알 수 있다. KOH는 carboxyl기, EDA는... -
Adhesion Enhancement of Thin Film Metals on Polyimide Substrates by Bias Sputtering
김선영, 조성수, 강정수, 김영호, Kim. S. Y., Jo. S. S., Kang. J. S., Kim. Y. H. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.3 207-212 (6 pages)
Al, Ti, Ta 및 Cr 박막을 DC 마그네트론 스퍼터링방법으로 0 - 800 W의 RF 바이어스로 폴리이미드 기판에 가하면서 증착한 후 금속박막의 접착성을 연구하였다. 접착력은 $90^{circ}$ 필 테스트로 평가하였다. 필 테스트 결과 모든 시편에서 기판에 RF 바이어스를 가하면 접착력이 향상되었다. RF바이어스를 가한 시편은 필링 도중 계면근처의 폴리이미드 내에서 파괴가 일어나면서 소성변형이 심하게 발생하였다. 단면 투과전자현미경 관찰에 의하면 금속/폴리이미드 계면은 분명하지 않고 복잡한 형상을 띄고 있었다. 이런 복잡한... -
염소 플라즈마를 이용한 알루미늄 식각 공정이 저유전상수 층간절연막 polyimide에 미치는 영향
문호성, 김상훈, 이홍구, 우상균, 김경석, 안진호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.1 75-79 (5 pages)
차세대 저유전상수 층간 절연막중 하나로 대두되고 있는 polyimide를 플라즈마에 노출시키고 이때 나타나는 전기적 특성변화를 살펴보았다. polyimide를 알루미늄 식각시 사용되고 있는 Cl-based 플라즈마에 노출시켰을때 유전상수가 약간 증가함을 볼 수 있었고, F-based 플라즈마로 $SF_{6}$ 플라즈마에 노출시켰을 때는 유전상수 감소를 볼 수 있었다. 이는 fluorine또는 chlorine bond의 생성과 관련된 것으로 FTIR과 XPS분석을 통해 확인할 수 있었다. 따라서 Cl-based 플라즈마로 알루미늄 식각 후 $SF_{6}$플라즈마에... -
개선된 투과형 타원계를 사용한 러빙된 Polyimide 배향막의 초미세 위상지연 정밀 측정
염경훈, 박상욱, 양성모, 윤희규, 김상열, Lyum. Kyoung Hun, Park. Sang Uk, Yang. Seong Mo, Yoon. Hee Kyu, Kim. Sang Youl 한국광학회 한국광학회지 9 Pages
한국광학회 한국광학회지 2013, Vol.24 No.2 77-85 (9 pages)
편광자모듈을 회전시키는 모듈회전형 타원계로 구조를 변경하고 광원교체와 회전모듈 동기화, 배경 미세이방성 보정 등을 통해서 위상지연값 측정정밀도를 $3{sigma}$ <0.005 nm 까지 향상시켰다. 개선된 모듈회전형 타원계를 사용하고 RVD(Retardation Vector Difference) 방법을 도입함으로써 1.0 nm 정도의 잔류이방성을 가지는 유리기층의 효과를 배제한 러빙된 Polyimide 배향막의 순수 배향효과만에 의한 초미세 광학이방성을 정밀하게 측정하는 방법을 제시하였다. 순수 러빙으로 인한 배향막의 위상지연값은 0.05 nm 에서 0.15... -
패턴이 있는 유리기층 위 러빙된 Polyimide의 광학 이방성 미세변화 정밀 측정
김하랑, 김상열, Kim. Ha-Rang, Kim. Sang-Youl 한국광학회 한국광학회지 7 Pages
한국광학회 한국광학회지 2009, Vol.20 No.5 281-287 (7 pages)
편광법을 사용하여 패턴이 있는 LCD 유리기층위에 놓여 있는 러빙된 PI(polyimide)의 광학이방성을 분석하였다. 투과형 편광계를 사용하여 0.4 nm 이하의 극히 작은 위상지연의 크기와 광축의 방향을 정밀하게 측정하였다. 온도에 따르는 광학이방성의 미세변화를 위상지연의 크기 및 광축 방향의 변화곡선으로 나타내고 간단한 광학모델을 사용하여 설명하였다. -
Study of Ultra-Small Optical Anisotropy Profile of Rubbed Polyimide Film by using Transmission Ellipsometry
Lyum. Kyung Hun, Yoon. Hee Kyu, Kim. Sang Jun, An. Sung Hyuck, Kim. Sang Youl 한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 6 Pages
한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 2014, Vol.18 No.2 156-161 (6 pages)
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주사슬에 이미드고리를 갖는 Polybenzoxazole과 Polyimide의 블렌드 제조 및 특성
위두영, 한진우, 최재곤, Wee. Doo-Young, Han. Jin-Woo, Choi. Jae-Kon 한국고분자학회 폴리머 11 Pages
한국고분자학회 폴리머 2013, Vol.37 No.4 420-430 (11 pages)
Poly(amic acid)(PAA)와 주사슬에 이미드 고리를 갖는 poly(o-hydroxy amide)(PHA)를 용액 블렌딩하여 고분자 블렌드를 제조하였으며, FTIR, FT NMR, DSC, TGA, SEM, XRD, UTM과 LOI를 이용하여 이들의 특성들을 조사하였다. 용해도 조사에서 블렌드들은 DMF, DMAc, DMSO 등과 같은 비양자성 용매에 잘 용해되었다. 블렌드들의 최대 무게손실 온도는 $578-645^{circ}C$ 범위이고, PHA의 함량이 증가함에 따라 증가하였다. PBO/PI 블렌드는 56-69 wt%로 비교적 높은 잔유량을 보였다. 블렌드들의 LOI 값은 24.5-28.1% 영역이며, PHA의...
