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플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
최재훈, 전성우, 원혜진, 정부양, 오태성, Choi. Jae-Hoon, Jun. Sung-Woo, Won. Hae-Jin, Jung. Boo-Yang, Oh. Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.4 43-48 (6 pages)
범위에서 $3{~}4{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도를 가하여 주면서 플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동을 분석하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 cathode로부터 anode로의 electromigration에 의해 Cu UBM이 완전히 소모되어 cathode부위에서 void가 형성됨으로써 파괴가 발생하였다. Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 $3{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.61 eV, $3.5{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.63 eV, $4{ imes}10^4 A/cm^2$의 전류밀도에서는 0.77... -
Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구
전유재, 손선익, 김도석, 신영의, Jeon. Yu-Jae, Son. Sun-Ik, Kim. Do-Seok, Shin. Young-Eui 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2010, Vol.23 No.8 611-616 (6 pages)
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Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
신안섭, 옥대율, 정기호, 김민주, 박창식, 공진호, 허철호, Shin. An-Seob, Ok. Dae-Yool, Jeong. Gi-Ho, Kim. Min-Ju, Park. Chang-Sik, Kong. Jin-Ho, Heo. Cheol-Ho 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2010, Vol.23 No.6 481-486 (6 pages)
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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배, Kim. Whee-Sung, Hong. Won-Sik, Park. Sung-Hun, Kim. Kwang-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.8 402-407 (6 pages)
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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
김주연, 배규식, Kim. Ju-Youn, Bae. Kyoo-Sik 한국재료학회 한국재료학회지 4 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2003, Vol.13 No.2 133-136 (4 pages)
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알루미나의 Ag-33.5Cu-1.5Ti 브레이징 합금 계면에서 생성되는 반응층의 미세조직 관찰과 상 동정
최시경, 권순용 한국세라믹학회 요업학회지 5 Pages
한국세라믹학회 요업학회지 1996, Vol.33 No.9 1045-1049 (5 pages)
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언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸, 임은모, Kim. Seong-Keol, Lim. Eun-Mo 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 7 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2012, Vol.21 No.2 225-231 (7 pages)
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고속전단시험의 표준화를 위한 Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 전단특성
정도현, 이영곤, 정재필, Jung. Do-Hyun, Lee. Young-Gon, Jung. Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.1 35-39 (5 pages)
고속전단시힘의 표준화를 위한 기초 연구의 일부로 Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 볼의 고속전단특성에 대한 연구를 수행 하였다. 고속전단 시험편 제작을 위해 직경 450 ${mu}m$의 솔더 볼을 FR4 PCB (Printed Circuit Board) 위에 장착한 후 $245^{circ}C$ 온도에서 리플로 솔더링을 행하였다. PCB 상의 금속 패드로는 ENIG (Electroless Nickel/mmersion Gold, i.e Cu/Ni/Au)와 OSP (Organic Solderability Preservative, Cu 패드)를 사용하였다. 고속전단 속도는 0.5~3.0 m/s 범위, 전단 팁의 높이는 10~135 ${mu}m$ 범위에서... -
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향
정명혁, 김재명, 유세훈, 이창우, 박영배, Jeong. Myeong-Hyeok, Kim. Jae-Myeong, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 81-88 (8 pages)
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향을 알아보기 위해서 PCB 패드 표면에 각각 OSP, immersion Sn, 그리고 ENIG를 처리하였고, 열처리는 $150^{circ}C$ 조건에서 실험을 실시하였다. 또한, 전류인가시 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 접합부 계면반응에 미치는 표면처리의 영향을 알아보기 위해서 $150^{circ}C$, $4{ imes}10^3;A/cm^2$ 조건에서 electromigration특성을 비교 평가하였다. 열처리시 OSP와 immersion Sn의 금속간화합물 성장거동은 서로 비슷한 경향을 보인 반면, ENIG는 다른... -
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
신동희, 조진기, 강성군, Shin. Dong-Hee, Cho. Jin-Ki, Kang. Seung-Goon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 25-31 (7 pages)
실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는 $255^{circ}C$에서 리플로우한 후, $200^{circ}C$에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 $(Cu,Ni)_6Sn_5$와 $(Ni,Cu)_3Sn_4$의 IMC가 관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라 UBM과 무연납의 계면에서 생성된 IMC가 증가함을... -
OSP.ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
하상옥, 하상수, 이종범, 윤정원, 박재현, 추용철, 이준희, 김성진, 정승부, Ha. Sang-Ok, Ha. Sang-Su, Lee. Jong-Bum, Yoon. Jeong-Won, Park. Jai-Hyun, Chu. Yong-Chul, Lee. Jun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.1 33-38 (6 pages)
있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며,... -
Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구
정종설, 이용성, 신기훈, 정성균, 김종형, 장동영, Jeong. Jong-Seol, Lee. Yong-Sung, Shin. Ki-Hoon, Cheong. Seong-Kyun, Kim. Jong-Hyeong, Jang. Dong-Young 한국공작기계학회 한국공작기계학회지 6 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회지 2009, Vol.18 No.5 449-454 (6 pages)
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
방정환, 이창우, Bang. Jung-Hwan, Lee. Chang-Woo 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 4 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.5 95-98 (4 pages)
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인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가
정종설, 신기훈, 김종형, Jeong. Jong-Seol, Shin. Ki-Hoon, Kim. Jong-Hyeong 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.1 41-45 (5 pages)
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NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성
정자영, 장은정, 유영란, 이신복, 김영식, 주영창, 정태주, 이규환, 박영배, Jung. Ja-Young, Jang. Eun-Jung, Yoo. Young-Ran, Lee. Shin-Bok, Kim. Young-Sik, Joo. Young-Chang, C 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2007, Vol.25 No.3 57-63 (7 pages)
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본 연구는 훈민정음 서문과 예의를 중심으로 그 속에 반영된 문 법 인식을 살펴보는 것이 목적이다. 기존의 연구는 단순히 자구 해석에만 집중하여 설명의 구조, 설명 방식에 따른 문법 인식을 파악하는데 소홀히 하였다, 훈민정음은 국가적 사업이라는 엄밀성과 정밀성에 따른 규칙성을 전제로 이해할 때 훈민정음의 본질이 더 바르게 인식될 수 있음이 연 구의 출발점이었다. 본 연구에서 살펴본 바, 서양의 문법연구는 20세기부터 시작하지만 우리 나라는 소리 연구의 집대성인 훈민정음 시대에 이미 문법에 대한 확고한 의식이...
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언어 자료는 기존 언어 이론의 검증 수단, 또는 새로운 이론의 구축 수단으로 사용된다. 그러나 지금까지 대부분의 국어 자료는 기존 이 론의 틀을 검증하는 수단으로 이용되어 왔으며 국어에 맞는 새로운 이론 을 구축하는데 이용되지 못했다. 특히 이 과정에서 방언 자료의 가치는 표준어보다 상대적으로 폭넓게 검토되지 못했다. 이 글에서는 방언 자료가 보여주는 다양한 어휘적 형태를 대상으로 이 들이 기존 이론과 상충되는 현상을 찾고 이를 통하여 새로운 이론적 설명 의 필요성과 표시 방식, 그리고 실질적인 이용 방식 등에...
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15세기 중기의 ‘w’는 ‘ㅗ/ㅜ’의 변이음이었다. 이후 음소 ‘ㅸ’의 소 멸 과정에서 ‘ㅗ/ㅜ‘의 변이음 [w]와 음소 ‘ㅸ‘의 공통자질인 ‘순음성‘에 의 해 16세기에는 음소 /w/로 지위가 바뀐다. 따라서 ‘ㅘ, ㅝ‘는 복합음운 ‘oa, ue‘에서 음군 ‘wa, we‘로 음변화를 경험한다. ‘ㅘ, ㅝ‘ 관련 음운현상의 계량적 분석은 w활음화, w활음삽입, w활음탈 락에 있어 15세기 중기와 후기가 다른 양상임을 보여 준다. 또 w활음삽입 은 16세기에 생산적으로 일어난다. ‘ㅸ>w‘ 변화와 w활음삽입이 ‘ㅘ, ㅝ‘ 음 변화의 주된...
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이 글은 풍수에 얽힌 우리의 근대사를\' 문화연구의 입장에서 생각해 본것이다. 풍수란 자연 지리에 대한 \'관상\'이라고 한다. 사람의 이목구비와 턱과 귀의 선, 체형을 보고 그 사람의 앞날을 점치듯 지형의 생김새와 위치를 그 땅과 인연을 맺을 인간의 운명과 연결시키는 것이 풍수이다. 산과 물의 위치와 형태가 인간의 행불행과 맞닿을 수 있는 것은 우주의 에너지, \'기\'사상 때문이다. 이 우주적 에너지에 대한 동양적 논의에 의하면 자연과 인간만사는 태극에서 분화한 음양의 두 원기에 의해 결정된다. 삼라만상의 원인인 이...
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산화철 피복사에 의한 구리이온제거
곽명화, 우성훈, 김익성, 박승조 한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 6 Pages
한국자원리싸이클링학회 資源리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지 2000, Vol.9 No.1 70-75 (6 pages)
산화제 제조시 초기 과정에서 $Fe_3O_4$ 가 피복되었고 2 단계에서는 $Fe_3O_4$ 보다 첨착능이 우수한 것으로 알려져 있는 $Fe_3O_4$가 생성되었다. 산화제 폐염삼 30g/l에 5Cu mg/l를 첨가하여 20분간 반응하였을 경우 구리이온 제거효율은 74.8%이었다. 연속실험에서 최종 배출수중의 구리농도가 1mg/l이하를 파괴점으로 보았을 때 파괴점 도달시간은 23시간이었고 흡착용량은 0.87$cdot$Cu/g$cdot$IOCS이었다. -
마이크로 압입 크리프 시험기 개발 및 성능평가
양경탁, 김현준, 김호경, Yang. Kyoung-Tak, Kim. Hyun-Jun, Kim. Ho-Kyung 한국윤활학회 윤활학회지 7 Pages
한국윤활학회 윤활학회지 2008, Vol.24 No.1 27-33 (7 pages)
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시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
장임남, 박재현, 안용식, Jang. Im-Nam, Park. Jai-Hyun, Ahn. Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 49-55 (7 pages)
본 연구에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성의 솔더로 접합한 소재를 대상으로 1000시간 까지 등온시효(Isothermal Aging) 하였다. 등온시효 동 안 솔더(Solder)의 계면에 발생하는 IMC(Intermetallic Compound) 성장이 관찰되었으며, solder 접합부의 기계적 특성은 굽힘충격 시험법을 이용하여 평가되었다. 그 결과 시효처리 전에는 Ag 함량이 낮은 solder의 굽힘충격 특성이 우수하게 나타났으나, 시효처리 후에는 반대의 결과를 나타내었다. 이 결과는 IMC layer... -
QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성, 최명기, 김종민, 이성혁, 신영의, Cho. Yun-Sung, Cho. Myung-Gi, Kim. Jong-Min, Lee. Seong-Hyuk, Shin. Young-Eui 한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 6 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 2007, Vol.16 No.5 151-156 (6 pages)