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Analysis of Silicon via Hole Drilling for Wafer Level Chip Stacking by UV Laser
Lee. Young-Hyun, Choi. Kyung-Jin 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.4 501-507 (7 pages)
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Manufacturing Process of Copper Micro-grooves Utilizing a Novel Optical Fiber-Based laser-induced Etching Technique
Oh. Kwang-Hwan, Lim. Hyun-Taeck, Im. Hyun-Deok, Jeong. Sung-Ho 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 6 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.3 155-160 (6 pages)
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Estimation of Material Removal Volume of a Micro-EDM Drilled Hole Using Discharge Pulse Monitoring
Jung. Jae-Won, Ko. Seok-Hoon, Jeong. Young-Hun, Min. Byung-Kwon, Lee. Sang-Jo 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2007, Vol.8 No.4 45-49 (5 pages)
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HEMS 기술을 이용한 180° 하이브리드 결합기가 집적된 단일 평형 혼합기의 설계 및 제작에 관한 연구
김성찬, 임병옥, 백태종, 고백석, 안단, 김순구, 신동훈, 이진구, Kim. Sung-Chan, Lim. Byeong-Ok, Baek. Tae-Jong, Ko. Baek-Seok, An. Dan, Kim. Soon-Koo, Shin. Dong-Hoon, 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2005, Vol.16 No.7 753-759 (7 pages)
본 논문에서는 표면 MEMS 기술을 이용하여 제작된 $180^{circ}$ 하이브리드 결합기가 집적된 60 GHz 대역의 단일평형 혼합기를 설계$cdot$제작하였다. 혼합기에 사용된 $180^{circ}$ 하이브리드 결합기는 substrate에 의한 dielectric loss를 최소화하기 위하여 polyimide dielectric을 지지대로 사용하여 신호선이 공기 중에 떠 있는 형태의 마이크로스트립 라인을 이용하여 설계하였으며, 이때 지지대의 높이는 $10{mu}m$이고 면적은 $20{mu}m{ imes}20{mu}m$을 사용하였다. 제작된 혼합기 의 측정 결과, LO 주파수가 58 GHz에서 LO... -
MEMS 기술을 이용한 저 손실 전송선로와 LPF의 공정에 관한 연구
이한신, 김성찬, 임병옥, 백태종, 고백석, 신동훈, 전영훈, 김순구, 박현창 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 8 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2003, Vol.14 No.12 1292-1299 (8 pages)
전송라인의 제작은 surface micromachining 공정기법을 사용하고 저 손실 및 넓은 범위의 특성 임피던스 값을 얻기 위하여 신호선을 유전체 지지대를 이용하여 공기 중으로 위치시켜 substrate에 의한 손실을 최소화시켰다. 제작된 전송선로를 이용하여 LPF에 적용하면 유전체 손실의 최소화로 인한 insertion loss를 줄일 수 있는 장점이 있다는 것을 확인하였다. 또한 LPF를 다른 능동소자와 함께 구현하기 위하여서는 소형화가 필수적인데 LPF의 소형화를 위하여 접지면 부분에 slot을 형성하여 제작하였으며 제작된 결과를 그렇지... -
SDB와 전기화학적 식각정지에 의한 벌크 마이크로머신용 3차원 미세구조물 제작
정귀상, 김재민, 윤석진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.11 958-962 (5 pages)
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마이크로 압력센서의 기술동향
정귀상 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 12 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1995, Vol.8 No.1 102-113 (12 pages)
일반적으로 단결정 실리콘은 거의 모든 전자소자의 재료로서 널리 사용되고 있으며 제조공정기술 또한 상당한 수준에 도달하고 있다. 최근에는 실리콘 자체의 우수한 압저항효과, 기계적 특성 그리고 반도체 제조공정을 이용한 미세가공기술인 마이크로머시닝을 이용하는 반도체 압력센서에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 기계식 압력센서에 비해서 전기적 변화를 이용하는 반도체 압력센서에서는 소형, 저가격, 고신뢰성, 고감도, 다기능, 고분해, 고성능 및 집적화 등의 우수한 특성을 지니고 있다. 본고에서는 이러한 특성을... -
H2S Gas Sensing Properties of SnO2:CuO Thin Film Sensors Prepared by E-beam Evaporation
Sohn. Jae-Cheon, Kim. Sung-Eun, Kim. Zee-Won, Yu. Yun-Sik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 5 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2009, Vol.10 No.4 135-139 (5 pages)