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Numerical and Experimental Study of Contact Behavior in the Tool-based Micromachining of Steel
Woon. Keng-Soon, Rahman. Mustafizur, Liu. Kui 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.3 453-459 (7 pages)
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Application of Etchant Jet for Laser Micromachining of Metal Channels
Im. Hyun-Deok, Oh. Kwang-Hwan, Kim. Soo-Geun, Jeong. Sung-Ho 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.4 101-105 (5 pages)
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Development of an Ultra Precision Machine Tool for Micromachining on Large Surfaces
Park. Chun-Hong, Song. Chang-Kyu, Hwang. Joo-Ho, Kim. Byung-Sub 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.4 85-91 (7 pages)
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Thin Film Micromachining Using Femtosecond Laser Photo Patterning of Organic Self-assembled Monolayers
Chang. Won-Seok, Choi. Moo-Jin, Kim. Jae-Gu, Cho. Sung-Hak, Whang. Kyung-Hyun 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2006, Vol.7 No.1 13-17 (5 pages)
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Micromachining을 이용한 초소형 자왜 센서 제작공정 연구
김경석, 고중규, 임승택, 박성영, 이승윤, 안진호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.1 81-89 (9 pages)
Micromachining을 이용하여 기존의 전자 물품 감시에 사용되는 자기공명센서의 소형화 공정을 연구하였다. 설계 한 구조는 Free Standing Membrane형 과 Diving Board형의 두 가지이며 각자에 대해 적합한 공정 조건을 수립하고 실제로 그 구조를 형성해 보았다. 멤브레인형의 경우는 센서 모양을 여러 가지 형태로 쉽게 바꿀 수 있는 반면에 그 크기가 실리콘 기판의 두께에 의존하여 소형화하는데 한계가 있었으며 다이빙 보드형의 경우 소형화에도 유리하고 센서의 자기변형이 보다 자유로운 구조였다. 실리콘 질화막은 일반 반도체... -
Design and Fabrication of Electrostatic Inkjet Head using Silicon Micromachining Technology
Kim. Young-Min, Son. Sang-Uk, Choi. Jae-Yong, Byun. Do-Young, Lee. Suk-Han 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 7 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2008, Vol.8 No.2 121-127 (7 pages)