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Numerical and Experimental Study of Contact Behavior in the Tool-based Micromachining of Steel
Woon. Keng-Soon, Rahman. Mustafizur, Liu. Kui 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.3 453-459 (7 pages)
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Application of Etchant Jet for Laser Micromachining of Metal Channels
Im. Hyun-Deok, Oh. Kwang-Hwan, Kim. Soo-Geun, Jeong. Sung-Ho 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.4 101-105 (5 pages)
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Development of an Ultra Precision Machine Tool for Micromachining on Large Surfaces
Park. Chun-Hong, Song. Chang-Kyu, Hwang. Joo-Ho, Kim. Byung-Sub 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.4 85-91 (7 pages)
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Thin Film Micromachining Using Femtosecond Laser Photo Patterning of Organic Self-assembled Monolayers
Chang. Won-Seok, Choi. Moo-Jin, Kim. Jae-Gu, Cho. Sung-Hak, Whang. Kyung-Hyun 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2006, Vol.7 No.1 13-17 (5 pages)
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Micromachining을 이용한 초소형 자왜 센서 제작공정 연구
김경석, 고중규, 임승택, 박성영, 이승윤, 안진호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.1 81-89 (9 pages)
Micromachining을 이용하여 기존의 전자 물품 감시에 사용되는 자기공명센서의 소형화 공정을 연구하였다. 설계 한 구조는 Free Standing Membrane형 과 Diving Board형의 두 가지이며 각자에 대해 적합한 공정 조건을 수립하고 실제로 그 구조를 형성해 보았다. 멤브레인형의 경우는 센서 모양을 여러 가지 형태로 쉽게 바꿀 수 있는 반면에 그 크기가 실리콘 기판의 두께에 의존하여 소형화하는데 한계가 있었으며 다이빙 보드형의 경우 소형화에도 유리하고 센서의 자기변형이 보다 자유로운 구조였다. 실리콘 질화막은 일반 반도체... -
Design and Fabrication of Electrostatic Inkjet Head using Silicon Micromachining Technology
Kim. Young-Min, Son. Sang-Uk, Choi. Jae-Yong, Byun. Do-Young, Lee. Suk-Han 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 7 Pages
대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science 2008, Vol.8 No.2 121-127 (7 pages)
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Micromachining기법으로 제작된 정전형 마이크로모터의 기술동향
홍순관, 박선우, 김철주 대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 5 Pages
대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 1993, Vol.42 No.11 14-18 (5 pages)
마이크로 모터는 미소기계장치에서 중요한 actuator가 될 수 있음은 물론 자체로도 여러가지 응용을 생각할 수 있다. 여컨대 밀폐시킨 캡슐내에 마이크로모터를 제작하고 그 회전수를 조절함으로써 통로를 지나는 기체나 액체증의 유량을 조절하는 미세유량조절기를 제작할 수 있을 것이다. -
Modelling and multi-response optimization of hole sinking electrical discharge micromachining of titanium alloy thin sheet
Porwal. Rajesh Kumar, Yadava. Vinod, Ramkumar. J. 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 9 Pages
대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 2014, Vol.28 No.2 653-661 (9 pages)
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레이저 빔 가공과 전해 에칭을 이용한 미세 가공
김장우, 권민호, 정도관, 주종남, Kim. Jang-Woo, Kwon. Min-Ho, Chung. Do-Kwan, Chu. Chong-Nam 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2012, Vol.29 No.10 1089-1095 (7 pages)
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펨토초 레이저 응용 정밀 가공
조성학, 박정규, 김재구, 장원석, 최두선, 황경현, Cho. Sung-Hak, Park. Jung-Kyu, Kim. Jae-Gu, Chang. Won-Seok, Choi. Doo-Sun, Whang. Kyung-Hyun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2010, Vol.27 No.6 17-23 (7 pages)
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Nd:YAG UV 레이저를 이용한 연성회로 다층기판 절단특성에 대한 연구
최경진, 이용현, Choi. Kyung-Jin, Lee. Young-Hyun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2010, Vol.27 No.3 9-17 (9 pages)
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레이저 빔 가공과 방전 가공을 이용한 복합 미세 가공
김산하, 정도관, 김보현, 오광환, 정성호, 주종남, Kim. San-Ha, Chung. Do-Kwan, Kim. Bo-Hyun, Oh. Kwang-Hwan, Jeong. Sung-Ho, Chu. Chong-Nam 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2009, Vol.26 No.10 108-115 (8 pages)
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레이저 미세가공용 자동초점장치를 이용한 오프라인 초점 오차 보상에 관한 연구
김상인, 김호상, Kim. Sang-In, Kim. Ho-Sang 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2009, Vol.26 No.6 50-58 (9 pages)
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고세장비 미세채널 기반의 마이크로 히트파이프 설계 및 제조
오광환, 이민규, 정성호, Oh. Kwang-Hwan, Lee. Min-Kyu, Jeong. Sung-Ho 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.9 164-173 (10 pages)
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표면미세가공시 발생하는 MEMS 구조물의 변형 억제
홍석관, 권순철, 전병희, 신형재, Hong. Seok-Kwan, Kweon. Soon-Cheol, Jeon. Byung-Hee, Shin. Hyung-Jae 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.8 163-170 (8 pages)
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펨토초 레이저에 의한 투명 유리내부 미세가공특성
남기곤, 조성학, 장원석, 나석주, 황경현, 김재구, Nam. Ki-Gon, Cho. Sung-Hak, Chang. Won-Seok, Na. Suck-Joo, Whang. Kyung-Hyun, Kim. Jae-Gu 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.5 190-196 (7 pages)
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첨단레이저 응용 미세제거가공기술
이제훈, 손현기, 김재구, 신동식, Lee. Jae Hoon, Sohn. Hyonkee, Kim. Jae Gu, Shin. Dong Sig 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.1 13-22 (10 pages)
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펨토초 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 미세가공 특성
김재구, 장원석, 조성학, 황경현, 나석주, Kim. Jae-Gu, Chang. Won-Seok, Cho. Sung-Hak, Whang. Kyung-Hyun, Na. Suck-Joo 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 6 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2005, Vol.22 No.12 184-189 (6 pages)
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유기 자기조립 단분자막의 레이저 포토 패터닝을 이용한 박막 미세 형상 가공 기술
최무진, 장원석, 김재구, 조성학, 황경현, Choi. Moojin, Chang. Wonseok, Kim. Jaegu, Cho. Sunghak, Whang. Kyunghyun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2004, Vol.21 No.12 160-166 (7 pages)
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실리콘 마이크로머시닝 기술과 산업용 MEMS
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.7 52-58 (7 pages)
최근 첨단 미세가공기술로 주목을 받고 있는 실리콘 마이크로머시닝 기술과 이를 기반으로 한 산업용 MEMS 개발현황을 소개한다. 전반부에서는 마이크로머시닝 기술의 종류를 소개하고 각각의 기술에 대해 기술근원, 미세가공원리와 기본 가공공정을 간략히 요약한 후 기전 집적형태의 마이크로머신과의 연계성을 고려한 시스템적인 측면에서의 기술특성을 상호 비교한다. 또한 가공의 양산성, 재현성, 조립성 측면에서 마이크로머시닝의 가공성을 조명함과 동시에 향후 발전방향을 전망한다.(중략) -
Bio-MEMS : MEMS 기술의 의료 및 생물학 응용
장준근, 정석, 한동철 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.7 45-51 (7 pages)
기술적인 측면에서 이러한 연구들은 MEMS 분야의 초창기에 강조되어 온 표면 및 몸체 미세 가공 기술(surface ＆ bulk micromachining)과 같은 미세 구조물 제작 기술의 발전에 힘입은 바 크다. 그러나 MEMS 기술이 점차 발전되어 오면서, 가공 기술이 고도화되고 미세 시스템의 구조가 점차 복잡해짐에 따라, 많은 연구들이 단순한 가공기술을 넘어 미세 시스템을 조립하고 집적화할 수 있는 기술, 접합 (bonding) 기술, 패키징 (packaging) 기술, 3차원 형상의 제작 기술, 실리콘(silicon)이나 유리(glass)가 아닌 다른 재료를 이용한... -
레이저 빔 응용 기술
윤경구, 이성국, 김재구, 신보성, 최두선, 황경현, 박진용 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.7 27-35 (9 pages)
재료가공분야에의 레이저의 적용은 1960년대 후반부터 시작되었으며, 고출력 CO$_2$ 와 Nd:YAG 레이저가 많은 산업분야에서 보편화될 정도로 발전하여 왔다. 재료가공에서의 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라익의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹 등을 포함한다. 이와 같은 모든 응용에서 공통적인 것이 레이저 조사에 의해 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다.(중략) -
열구동형 폴리실리콘 마이크로 액츄에이터의 제작 및 특성분석
Lee. J.H., Lee. C.S., Yoo. H.J. 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1997, Vol.14 No.12 153-159 (7 pages)
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Femtosecond Laser-Induced Line Structuring on Mold Stainless Steel STAVAX with Various Scanning Speeds and Two Polarization Configurations
Choi. Sang-Hoon, Sohn. Ik-Bu, Lee. Ho 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 10 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2012, Vol.13 No.6 845-854 (10 pages)
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Electrochemical Machining of Tungsten Carbide Alloy Micro-pin with $NaNO_3$ Solution
Shibuya. Naoki, Ito. Yukihiro, Natsu. Wataru 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 4 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2012, Vol.13 No.11 2075-2078 (4 pages)
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Comparative Study of Conventional and Micro WEDM based on Machining of Meso/Micro Sized Spur Gear
Ali. Mohammad Yeakub, Karim. A. N. Mustafizul, Adesta. Erry Yulian T., Ismail. Ahmad Faris, Abdullah. Aisy Anuarin, Idris. Mohd Nazro 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 6 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.5 779-784 (6 pages)
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Analysis of Silicon via Hole Drilling for Wafer Level Chip Stacking by UV Laser
Lee. Young-Hyun, Choi. Kyung-Jin 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2010, Vol.11 No.4 501-507 (7 pages)
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Manufacturing Process of Copper Micro-grooves Utilizing a Novel Optical Fiber-Based laser-induced Etching Technique
Oh. Kwang-Hwan, Lim. Hyun-Taeck, Im. Hyun-Deok, Jeong. Sung-Ho 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 6 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.3 155-160 (6 pages)
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Estimation of Material Removal Volume of a Micro-EDM Drilled Hole Using Discharge Pulse Monitoring
Jung. Jae-Won, Ko. Seok-Hoon, Jeong. Young-Hun, Min. Byung-Kwon, Lee. Sang-Jo 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 5 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2007, Vol.8 No.4 45-49 (5 pages)
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HEMS 기술을 이용한 180° 하이브리드 결합기가 집적된 단일 평형 혼합기의 설계 및 제작에 관한 연구
김성찬, 임병옥, 백태종, 고백석, 안단, 김순구, 신동훈, 이진구, Kim. Sung-Chan, Lim. Byeong-Ok, Baek. Tae-Jong, Ko. Baek-Seok, An. Dan, Kim. Soon-Koo, Shin. Dong-Hoon, 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2005, Vol.16 No.7 753-759 (7 pages)
본 논문에서는 표면 MEMS 기술을 이용하여 제작된 $180^{circ}$ 하이브리드 결합기가 집적된 60 GHz 대역의 단일평형 혼합기를 설계$cdot$제작하였다. 혼합기에 사용된 $180^{circ}$ 하이브리드 결합기는 substrate에 의한 dielectric loss를 최소화하기 위하여 polyimide dielectric을 지지대로 사용하여 신호선이 공기 중에 떠 있는 형태의 마이크로스트립 라인을 이용하여 설계하였으며, 이때 지지대의 높이는 $10{mu}m$이고 면적은 $20{mu}m{ imes}20{mu}m$을 사용하였다. 제작된 혼합기 의 측정 결과, LO 주파수가 58 GHz에서 LO... -
MEMS 기술을 이용한 저 손실 전송선로와 LPF의 공정에 관한 연구
이한신, 김성찬, 임병옥, 백태종, 고백석, 신동훈, 전영훈, 김순구, 박현창 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 8 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2003, Vol.14 No.12 1292-1299 (8 pages)
전송라인의 제작은 surface micromachining 공정기법을 사용하고 저 손실 및 넓은 범위의 특성 임피던스 값을 얻기 위하여 신호선을 유전체 지지대를 이용하여 공기 중으로 위치시켜 substrate에 의한 손실을 최소화시켰다. 제작된 전송선로를 이용하여 LPF에 적용하면 유전체 손실의 최소화로 인한 insertion loss를 줄일 수 있는 장점이 있다는 것을 확인하였다. 또한 LPF를 다른 능동소자와 함께 구현하기 위하여서는 소형화가 필수적인데 LPF의 소형화를 위하여 접지면 부분에 slot을 형성하여 제작하였으며 제작된 결과를 그렇지... -
SDB와 전기화학적 식각정지에 의한 벌크 마이크로머신용 3차원 미세구조물 제작
정귀상, 김재민, 윤석진 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.11 958-962 (5 pages)
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마이크로 압력센서의 기술동향
정귀상 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 12 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1995, Vol.8 No.1 102-113 (12 pages)
일반적으로 단결정 실리콘은 거의 모든 전자소자의 재료로서 널리 사용되고 있으며 제조공정기술 또한 상당한 수준에 도달하고 있다. 최근에는 실리콘 자체의 우수한 압저항효과, 기계적 특성 그리고 반도체 제조공정을 이용한 미세가공기술인 마이크로머시닝을 이용하는 반도체 압력센서에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 기계식 압력센서에 비해서 전기적 변화를 이용하는 반도체 압력센서에서는 소형, 저가격, 고신뢰성, 고감도, 다기능, 고분해, 고성능 및 집적화 등의 우수한 특성을 지니고 있다. 본고에서는 이러한 특성을... -
H2S Gas Sensing Properties of SnO2:CuO Thin Film Sensors Prepared by E-beam Evaporation
Sohn. Jae-Cheon, Kim. Sung-Eun, Kim. Zee-Won, Yu. Yun-Sik 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 5 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2009, Vol.10 No.4 135-139 (5 pages)
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레이저 미세가공 기술을 이용한 초소형 전자빔 장치용 정전장 전자렌즈의 제작
안승준, 김대욱, 김호섭, 김영정, 이용산, Ahn. Seung-Jun, Kim. Dae-Wook, Kim. Ho-Seop, Kim. Yeong-Jeong, Lee. Yong-San 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2001, Vol.11 No.9 792-796 (5 pages)
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Powder Blasting을 이용한 도광판의 Micro-Pattern 가공기술
박동삼, 성은제, 한진용, 유우식, Park. D.S, Seong. E.J., Han. J.Y., Yoo. W.S. 한국소성가공학회 소성가공 6 Pages
한국소성가공학회 소성가공 2006, Vol.15 No.9 686-691 (6 pages)
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마이크로머시닝 기술과 MEMS 광스위치 응용
한국소성가공학회 소성가공 2002, Vol.11 No.2 103-107 (5 pages)
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자성유체의 자기적 거동특성을 이용한 광 스위치에 관한 연구
최범규, 오재근, 김도형, 송관민, Choi. Bum-Kyoo, Oh. Jae-Geun, Kim. Do-Hyung, Song. Kwan-Min 한국센서학회 센서학회지 6 Pages
한국센서학회 센서학회지 2005, Vol.14 No.1 16-21 (6 pages)
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개방형 우물 구조를 이용한 마이크로머신형 pH 센서
김흥락, 김영덕, 정우철, 김광일, 김동수, Kim. Heung-Rak, Kim. Young-Deog, Jeong. Woo-Cheol, Kim. Kwang-Il, Kim. Dong-Su 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 7 Pages
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 2002, Vol.22 No.4 347-353 (7 pages)
수용액에 포함된 수소이온$(H^+)$의 농도를 측정하는 유리 전극형 수소이용 농도(pH) 센서의 기본 구조를 bulk micromachining 기술로 구현하여 소형의 pH 센서를 제작하였다. 박막 증착이 가능한 경사 식각으로 개방된 2개의 기본 구조물을 형성하고, 일정 전위를 유지하기 위한 기준전극은 식각된 구조물 경사면에 박막형 Ag/AgCl으로 확보하였다. $H^+$과 교환 반응으로 전위를 발생시키는 감응부는 Na이 20%이상 포함된 glass로 $100{mu}m$ 내외로 미세 연마하여 기본 구조물에 접합하여 완성하였다. 또한 외부 용액과 기준 용액의 혼... -
레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성
이용현, 최경진, 유승열, Lee. Young-Hyun, Choi. Kyung-Jin, Yoo. Seung-Ryeol 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 6 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2006, Vol.5 No.3 5-10 (6 pages)
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이동 로봇의 수직 운동 감지를 위한 초소형 MEMS Z축 가속도계
이상민, 조동일, Lee. Sang-Min, Cho. Dong-Il Dan 한국로봇학회 로봇학회논문지 6 Pages
한국로봇학회 로봇학회논문지 2007, Vol.2 No.3 249-254 (6 pages)
단차의 형성을 가능케 하는 확장된 희생 몸체 미세 가공 기술 (Extended Sacrificial Bulk Micromachining, ESBM) 을 이용하여 제작되었다. 확장된 희생 몸체 미세 가공 기술을 이용하면 정렬오차가 없이 상하부 양쪽에 수직 단차를 갖는 실리콘 구조물의 제작이 가능하다. 또한, MEMS 센싱 엘리먼트의 부유된 실리콘 구조물을 보호하기 위하여 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 기술이 적용하여 고신뢰성, 고수율, 고성능의 Z축 가속도 센서를 제작하였다. 신호 처리 회로와 가속도 센서를 결합하여 Z축 가속도 센싱 시스템을 제작하였고 운동가...